一、名词术语
1、英制与公制单位换算
1密尔mil0001英i
ch00254公厘mm1英i
ch1000密尔mil254公厘mm
三、外观检验标准定义和图解
编号
项目
标准要求允收标准）
参考图片
编号
f12
1
PCBA半成品配带好静电防护措施，握握持方法持PCB板边或板角执检验。
13
1、钢网的开孔有缩孔，但锡
2
片式元件锡膏仍有85覆盖焊盘；
膏印刷
2、锡膏量均匀；
14
3、锡膏厚度在要求规格内。
f偏移量15W
1、锡膏量均匀且成形佳。
3
SOT元件锡膏印刷
2、锡膏厚度合符规格要求。3、有85以上锡膏覆盖焊盘。
15
4、印刷偏移量少于15。
4
二极管、电容等（1206以上尺寸）元件锡膏印刷
1、锡膏量足；2、锡膏覆盖焊盘有85以上；3、锡膏成形佳。
16
f偏移量15W
焊盘间距1、锡膏印刷成形佳；
4
07125mm2、虽有偏移，但未超过15元件锡膏印焊盘；
W＝焊盘宽
17
刷
3、锡膏厚度测试合乎要求。
偏移量10W
1、锡膏成形佳
5
焊盘间距065mm元件锡膏印刷
2、锡膏厚度测试在规格内偏移10W3、锡膏偏移量小于10焊盘。
18
4
f6
焊盘间距05mm元件锡膏印刷
1、锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内2、锡膏无偏移3、炉后无少锡、假焊现象。
19
SOT零件
1、锡膏完全覆盖焊盘；
7
锡膏厚度（1）
2、锡膏均匀，厚度符合要求；
20
3、锡膏成形佳
fIC脚间距＝065mm
1、锡膏完全覆盖焊盘；
8
锡膏厚度（2）
2、锡膏均匀，厚度符合要求；
21
3、锡膏成形佳
fIC脚间距＝05mm
1、锡膏完全覆盖焊盘；
9
锡膏厚度（3）
2、锡膏均匀，厚度符合要求；
22
3、锡膏成形佳
10
无铅焊外观展示（1）
23
f11
无铅焊外观展示（2）
24
f2、产品接受等级接受等级1接受等级2接受等级321接受等级1通用类电子产品，对外观要求高以期使用功能为主的产品．22接受等级2专用服务类电子产品如通讯设备杂商业机品，高性能常使用寿命要求的仪器；但要求产品需要保持间断工作且外观上允许有缺陷．23接受等级高性能电子产品如救生设备飞机控制系统Server类产品。
项目
标准要求允收标准）
参考图片
编号
项目
f片式元件偏位Y方向
1元件纵向偏移，但焊垫尚保有其元件宽的25以上。Y114W2元件纵向偏移，但元件端电极仍盖住焊垫为其元件宽的25以上。Y214W
片状原件偏位（X方向
1Class12元件横向超出焊垫以外，但尚未大于其元件宽或pad宽的50X2WX12P
片状原件偏位（X方向
1Class3元件横向超出焊垫以外，但尚未大于其元件宽或padr