座焊脚偏位、浮高按照以下标准检验；2）SIM卡座如果有偏离白线区域内，以是否影响装配和SIM插入、使用为准；3）SIM卡六针下陷变形、氧化，拒收；4）SIM卡罩表面烫伤、破损，拒收；侧面烫伤、破损以装配后不影响外观为准；5）如SIM卡罩上粘有胶水而不能打开或灵活使用，拒收。
1）金属屏蔽盖偏离焊盘按照以下“立方体器件标准”检验；2）金属屏蔽盖严重翘起、变形而影响装配、功能，拒收；3）金属屏蔽盖四面中至少要有三面焊住，每面要有超半数的焊脚焊上；4）主板装配结构件后，其外露部分屏蔽盖颜色不一致，拒收。
1）FPC接口偏位超过白线区域，且超过焊盘宽度的13，拒收；2）用镊子轻轻拨动H接口及FPC接口管脚，如果其中一管脚弯曲，拒收；3）FPC接口、H接口上出现一针弯曲、凹陷，拒收；4）FPC、H接口触针的黄色金属部分出现明显的发暗、发黑，拒收。5）FPC接口倾斜且影响功能，拒收。1）侧键从主板屏蔽盖一面、侧键外部、两侧各焊点出现的偏位，按照按照以下“QFP焊脚器件标准”检验；2）侧键从主板按键一面检查，两个焊点必须焊住，但中间出现小缝隙，可以接受；3）侧键手感不良，拒收；4）侧键与PCB板不平行，拒收；5）侧键浮高大于02mm，拒收；6）侧键塑胶部位出现压痕、焦灼，拒收；7）侧键FPC部分出现焦灼，拒收。
按键出现焦灼等影响功能和使用性能的故障，拒收。
1）薄膜按键没有按照主板上到位点（孔）粘贴在主板上正确位置，拒收；2）薄膜按键破损或表面的静电膜划伤断裂，拒收。
1）麦克风引脚断裂、虚焊，拒收；2）麦克风引脚由于弯折出现折痕，拒收；3）麦克风偏位以及浮高按照以下“QFP焊脚器件标准”检验；4）麦克风焊点整体高度影响装配、功能拒收；5）麦克风表面氧化，拒收；6）麦克风防尘罩破损、脱落，拒收。
f描述
SMT外观检验标准
目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性
项目
理想状况元器件直接焊接在焊盘表面。
浮高
检验标准描述允收状况
拒收状况
立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大
于或等于05mm。
于05mm。
05mm20mil
立方体器件判断标准
立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生1器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。器件宽度的20以上；
2金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘013mm以上。
1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20以下
2）金属焊脚纵向滑出焊盘r