众恒利科技有限公司
SMT作业指导书编制：审核：文件编码SMT01A1
炉前作指导书1．目的．
批准：
施行日期：20120213
11保证炉后良品率达标。提高公司产品质量。
2．范围．
21本作业指导只适用于SMT手工贴片检查作业。
3．作业内容．
31从机器轨道上取下已贴好的PCB，进行检查，有无漏料，多料少料，飞料，烂料，反面，反向，侧立等不良有则用镊子纠正。偏位在元件宽度13可接触到锡膏可接受。找到需手放的元件的位置，用镊子轻轻夹起元件固定在需要手放位置上，然后确认是否“OK”。将检查“OK”的PCB轻轻放于回流炉传送带上，过炉时板不可放的太密，板与板之间，30mm左右，即可。每次生产完一种机型，需对炉后碰板的PCB板进行分装，以免造成PCB板混乱。每次操作员换料时，需根据该站位表进行核对，并作好相应的记录。
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4．注意事项．
41拿板时轻拿轻放，避免碰坏板上元件。42手放料时不何发抖，以免碰坏已丝印的红胶锡浆。43不良状况随时通知技术人员作出改善。44发现缺料，用箭头纸标示该位置，装入炉前周转架内并通知技术员45如果同种不良在一小时内发生3次必须马上通知操作员或技术员分析对策。46过板必须同时密切注意炉子的状态及输送带异常时必须马上停止过板，并按下紧急停止钮，同时通知技术人员。
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