板的长宽不会超出350mm×245mm时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。232拼板的方法：
为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过25为宜。拼板一般采用VCUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB可采用正反拼阴阳拼板的双面SMT工艺（或PCB的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT，插件最后补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼阴阳拼板工艺。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。
元件面
233何种情况下PCB需要增加工艺边：
焊接面
注：对于阴阳拼板，mark基标点的置位置有特的要求。基标点要求。
当PCB有如下的特征之一时应增加工艺边：1PCB的外形不规则难以定位；2在定位用的边上元件（包括焊盘和元件体）距离板边缘太小（SMT板的元件面5mm或焊接面8mm，直插件4mm）造成流板时轨道刮碰到元件；3板上布有引线间距≤065mm的IC或≤0603（英制）规格的片状元器件但没有PCB所要求的标准定位孔。
元件（包括焊盘和元件身体）距离板边缘的要求：
5mm表贴距边
Top面要求有多IC的元件面PCB贴片流
5mm表贴距边
fPCB可生产性设计规范SMT设计规范
编号WI版本10页次316
8mm表贴距边
Bottom面要求少元件的焊接面PCB贴片流向
8mm表贴距边
4mm插件距边
双面要求过波峰焊机PCB波峰流向
4mm插件距边5mm表贴距边
双面都要求周转框L型要求
6mm表贴距边
234增加工艺边的方法：工艺边增加是为了PCB在生产时能得到准确的定位，一般是加在（拼）板的较长边上，由于它的增加直接影响了PCB的成本，因而在保证满足使用功能时尽可能减小工艺边的尺寸以节约成本，而要满足准确定位的要求一般是要求能够在工艺边上得到标准的定位孔，从下面的图中可以看到，得到标准定位孔的工艺边应不小于8mm的宽度，长度一般r