PCB可生产性设计规范SMT设计规
1概况
范
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11SMT是英文SurfaceMou
tTech
ology表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT主要由SMB（表贴印制板）、SMCSMD（表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。12SMT主要生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。AOI自动检验机。13SMT的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种：
元件面或焊接面：
锡膏印刷贴片胶印刷或点胶锡膏印刷
贴片
回流焊接
检验
焊接面：
元件面拼焊接面：
贴片
回流固化
检验
贴片
翻转
回流焊接
检验
2PCB外形、尺寸及其他要求：21PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过25为宜。22SMT生产线可正常加工的PCB（拼板）外形尺寸最小为120mm×50mm（长×宽）。最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB（拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过350mm×245mm。超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的设备情况看，板的长度超过450mm或宽度超过380mm时，由于主设备无法贴装，因此我们也就无法安排正常生产。各设备可加工的最大PCB尺寸如下：单位：mm线体设备类上板机印刷机贴片机1贴片机2贴片机3过渡带回流炉AOI检验机型号上板机UP2000MV2FYV64MPA3F传送带RF820MV2HTA线长X宽350X250420X400500X450450X256256460X380最宽315最宽500350X250型号上板机AP21MV2FYV64MPAV传送带RF820MV2HTLB线长X宽350X250420X400500X450450X256460X245245最宽315最宽500450X400型号无UP3000MV2CYV100YVL88传送带HVAMV2HTLC线长X宽无558X508500X450560X380380561X390最宽315最宽480450X400型号无SPMBM133BM231无传送带RF820D线长X宽无500X450510X460510X460无最宽315最宽500
fPCB可生产性设计规范SMT设计规范
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23拼板及工艺边：231何种情况下PCB需要采用拼板：
当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT板长120mm或直插件板长80mm；（2）SMT板宽50mm或直插件板宽80mm；（3）基标点的最大距离100mm；（4）板上单面元件较少（少于180个元件）拼板后r