目
所有零件文字框距”零件最大本的最外或PAD最外”10mil亦零件公差即20milLabLmaxLaLmi
LbWcdWmaxWcWmi
Wd文字框LayoutLmax20Wmax20
51若”零件最大本的最外PAD最外”外形比例不符合零件文字框依者最大值而化
文字框
零件MetalDow
PCBPAD
6
所有零件皆有文字框其文字框外不可互相接、重
OK
NG
61文字框6mil7SMD零件性示1QFP以第一pi
缺角表示a2SOIC以三角框表示b3容以粗示在文字框的性端c71零件示性後文字框外不可互相接、重72用示性的文字框12milabc
2
PCBLAYOUTRULE
Rev170
MT820037
990712
fPCBLAYOUT
次8L80mil
基本
目
文字框文字框

VCut或票孔距正上方平行板的堆的ChipCChipL零件文字框外
LVCutL
票孔
9
VCut或票孔距正上方垂直板的堆的ChipCChipL零件文字框外L200mil
LVCut
文字框
文字框
L
票孔
10VCut或票孔距左右方平行板的堆的ChipCChipL零件文字框外L140mil
文字框
文字框
L
L
票孔
11VCut或票孔距左右方垂直板的堆的ChipCChipL零件文字框外L180mil
文字框
文字框
LVCut
L票孔
12票孔周突出板零件的文字框距L40mil
L
3
PCBLAYOUTRULE
Rev170
MT820037
990712
fPCBLAYOUT
次13本厚度跨越PCB的零件其跨越部份的VCUT必挖空
基本
目俯
VCUT零件

PCB
VCUT
14所有PCB票孔及VCUT的必一致XY200200milTooli
ghole完成孔直16040mil
PCB短
15PCB之某一上需有TOOLINGHOLES其中心距PCB板需等於
XYPCB
161Pitch50mil的BGAPADLAYOUTBGAPAD直20milBGAPAD的漆直26mil2Pitch40mil的BGAPADLAYOUTBGAPAD直16milBGAPAD的漆直22mil17BGA文字框外示W30mil度的心框以利修位置件BGA性以三角形心框示
INTELBGAL
BGAPADVIAHolePCB基材TRACE在漆下漆
BGA
PCBLAYOUT
LW
L
L
4
PCBLAYOUTRULE
Rev170
MT820037
990712
f5
PCBLAYOUTRULE
Rev170
MT820037
990712
fPCBLAYOUT
次18各金手指度及附近之ViaHoleLayoutRule
基本
目AGPNLXSLOT1接卡LWYWYLPCI
Cards底部需距金手指部距Y金手指部漆可覆度WViaHole落在金手r