近的所有物体保持静电放电接地潜能。另外以下几点可以保护静电对敏感元器件产生的损害：①、操作对静电敏感的元器件时必须带静电带和防静电工鞋，并同时使用具有导电功能和静电消耗的地毯和地板。②、测试对静电敏感的元器件时或加工对静电敏感的元器件时的工作台面必须由静电消耗物料制成并需与地线相连静电席垫。③、所有绝缘体材料必须从工作区域移开或用离子发生器进行中和。可产生静电的衣服必须用防静电工作服套住。④在对静电敏感的元器件的储存过程中，操作等程序之间和工作站之间的转换过程中，对静电敏感的元器件必须储存在一种内部表面具有静电消耗性能的胶管
f中。
＊＊在讲述静电方面的知识时，可参照我们现有的一些防静电标识及防静电设施实
物。＊＊
（七）、SMT不良品类别及接收界定：（主要参照《后检作业指示》及实物）
1、PCB板
1、）PCB板外观必须完好，不得有断裂、缺损等现象；
2、）PCB板的铜皮不得有翘铜皮、铜皮断裂等不良。
2、锡浆（红胶）印刷
1、）锡浆印刷应刚好盖住元件焊盘，不得有偏移；锡浆厚度应与钢网厚度基本相等（15mm
左右）；锡浆成形应呈规则的梯形，不得有塌陷或突起。
2、）红胶必须印在SMD元件的正中央位置（红胶沾在SMD元件焊盘上的面积小于25％
为可接受限度）
3、SMD元件偏位：SMD元件必须正贴在焊盘的中央位置，元件偏位的最大移位得超过PAD的
14；反白：SMT元器件应该贴板的一面翻转朝上的现象；立碑：SMT元器件的侧面贴板的现象；漏件：按照BOM和DRW应该贴片的箔位而没有贴片的现象；错件：按照BOM和DRW应该贴A物料而实际贴成B物料的现象；损件：SMT元器件缺损、断裂的现象；短路：A元件与B元件之间根据电气原理图不应该连接而实际已连接的现象；虚焊：是指焊盘与元件引脚本应通路的，但实际上是不通路，并从外观上很难看出。假焊：是指焊盘与元件引脚通路。多锡：是指锡量多于标准上锡量。少锡：是指锡量少于标准上锡量。反向：是指有极性元件的贴装方向不正确。少胶：是指红胶作业板中的胶量过少，造成容易掉件。多胶：是指红胶作业板中的胶量边多，以致容易造成在过波峰焊时出现不上锡的现
象。焊盘上胶：是指红胶作业板中的红胶已经盖住焊盘。胶偏位：是指红胶作业板中的红胶偏移焊盘中心。
（八）、具体工位培训：
1有以下工位培训：印锡膏红胶工位、贴装机操作工位、中检工位、后检工位、修补
工位、物料发放工位。
2每个工位的培r