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SMT培训教材
一、目的:
本教材是对SMT的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。
二、范围:
本教材适用于SMT的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。
三、参考文件:
四、定义:
无。
五、职责:
SMT部的管理人员负责教导并考核。
六、内容:
(一)、SMT概述:
1、SMT是表面贴装技术(SurfaceMou
tTech
ology)的英文简称。
2、电子技术的发展,也相应地带动了PCB板组装技术的发展。
20世纪七十年代,主要以导孔技术方式(即我们通常所说的插件方式)进行的组
装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展,20世纪八十年代
诞生了表面贴装技术(SMT)并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十
年代电子产品进一步小型化、高密度化,表面贴装技术也在不断发展,其中出现了球形
阵列技术及倒装芯片技术,IC间距也在不断缩小(现在很多IC间距在03MM)RC类
元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。
3、SMT技术为什么会得到如此快的发展,并渐渐地取代导孔技术(即插件方式)。
SMT技术比导孔技术有如下优点(举例讲述):
1)体积小,密度高重量轻;
2)优异、可靠的导电性能(短引线或无引线);
3)随着近年来SMD的发展,SMT元器件成本比插件元件低;
4)良好的耐机械冲击和耐震动能力;
5)生产自动化程度高。
(二)、电子r
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