环氧树脂塑封料典型配方
环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。它经过加热混合（捏合）、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容器中，在冷库中保存。在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。塑封料配方很多，应根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。据中国环氧树脂专家库wwwepoxyec
专家介绍，其典型配方主要有以下几种。酚醛环氧树脂，酚醛树脂，甲基丙烯酸甲酯苯乙烯共聚物，硅微粉制得。邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，三苯基磷，硅微粉，环氧化硅氧烷，棕榈蜡，碳黑制得。酚醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，咪唑，Si2O3，环氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3。环氧树脂，邻甲酚甲醛树脂，2乙基4甲基咪唑，二氧化硅粉。邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，石英粉，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，2苄基咪唑，硅氧烷偶联剂。酚醛树脂，环氧树脂，苄基二甲胺。酚醛环氧树脂，酚醛树脂，苄基三嗪，硬脂酸锌，石英粉，碳黑。邻甲酚甲醛环氧树脂，828环氧树脂，BF32甲基咪唑，硅微粉，地蜡。熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20100μ粉状。邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，咪唑，硅微粉，偶联剂。耐潮半导体封装。邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化邻甲酚甲醛环氧树脂，Ph3Sb，硅微粉，棕榈蜡，二甲基咪唑。邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，Si3N3晶须，Ph3P，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，偶联剂。封装线路邻甲酚甲醛环氧树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化促进剂P，棕榈蜡，Sb2Cl31，偶联剂，碳黑，硅微粉，苯基三甲氧基硅烷捏和、粉碎。邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，4氰基吡啶，硅微粉，地蜡，偶联剂。电器封装。180℃3分钟，180℃后固化8小时。环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，2、4、6三4吡啶5三连氮。好的耐潮性。
f甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，棕榈蜡，SH6040，硅微粉。半导体封装。甲酚甲醛环氧树脂，酚醛环氧树脂，聚乙烯醇，PPh3，脱模剂，颜料，偶联剂，硅微粉。环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，1、3二（4吡啶）丙烷。环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑r