国LED封装产业的发展最为贴切。同样终端应用市场的需求也带动了封装技术的不断改进和产品技术指标的持续提升。一直以来业内普遍认同一个观点：封装的技术含量并不亚于芯片。但如何整合国内优势资源快速突破关键技术瓶颈，最终形成一股合力对抗日本及台湾企业的竞争成了挡在国内封装产业发展道路上的一道坎。r
从去年开始，随着国内一批封装企业陆续在资本市场及风险融资方面取得较大进展，各自纷纷加大了在技术研发上的投入。同时随着封装企业逐步开始向下游应用延伸，器件封装的性能参数也更加贴近实际应用的需求。未来国内LED器件的发展趋势不再是比拼某个单独的参数性能，而是趋向于考量光效、显色指数、寿命、成本等综合指标。国内封装企业发展不平衡，国内封装企业发展不平衡，仍群龙无首2010年国内封装产业以国星光电成功登录A股市场为拐点，掀起了一轮上市热潮。万润、鸿利、瑞丰、雷曼等一批企业正在准备上市融资，其中GLII从多方面渠道了解，深圳万润科技可能成为第二家登录资本市场的LED封装企业。从目前国内大部分封装企业的生存状况来看，存在一个“潜规律”：即销量小于产量，产量小于产能。GLII数据显示，早前部分半官方机构及研究单位公布的国产器件产能及销售额情况偏于乐观，100家封装企业中，90的企业在过去一年的实际产量仅相当于产能前有的60。下游应用市场的不稳定性是造成目前大多数封装企业库存产品增加的首要原因。国产器件的主要应用领域仍然集中在显示屏、家电及中小尺寸背光，其中显示屏未来市场增量相当有限，并且存在显示屏厂家逐步涉足封装的趋势；传统家电由于受到季节性影响，市场存在很大的不确定性，极易造成产品库存增加；而中小尺寸背光的市场渗透率已经基本饱和。2010年国内封装产品线中SMD所占比例相比台湾企业仍然偏低。以前100家封装企业为例，SMD月产量基本在6080KK之间，除了少数几家企业可以达到100KK以上的产量。这个数字是今年台湾前10大封装厂平均月产能的110。今年国内封装企业在SMD产能上已经形成三大梯队，第一梯队为以国星光电为首，月产能在100250KK之间，目前这样的企业不超过10家；第二梯队月产能在60100KK之间，企业数量约占总数的5；第三梯队月产能在2040KK之间，企业数量占总数的30。从产能上看，显然国内封装企业并没有绝对的领先者，相互之间的差距较小。受制于国内SMD器件的量产时间较短，与台湾厂相比，在资金实力方面仍存在较大差距。这样无形中限r