制了企业对设备的投入进而限制了产能和企业的规模。目前国内封装企业仍然很难获得大批量订单，即使拿到大批量订单也没有足够的能力按时保质完成。2010年国内封装行业出现了一窝蜂上马大功率封装项目的景象。目前量产产能普遍在13KK月之间，少数企业可以达到5KK月。r
2010年国内部分封装项目（台湾企业除外）r
上游厂商顺手牵羊，上游厂商顺手牵羊，封装厂处境堪忧“垂直整合”是2010年中国乃至全球LED产业热议的话题，无论是从上至下整合还是从下至上的整合，无疑都会对那些专注于封装的企业产生极大的压力。这种压力包括未来的芯片供应和器件封装成本。从全球发展趋势来看，目前除了台湾外延芯片厂仍在批量制造和外销芯片外，无论是欧美LED芯片巨头CREE、Osram、PhilipsLumileds还是日本日亚、韩国首尔半导体，大家似乎都已经达成某种共识，即逐步延伸产品线到封装环节，并最终取消对外直接销售芯片。显然中国的LED芯片企业也有所觉察。今年4月份国内显示屏芯片龙头企业杭州士兰明芯母公司士兰微对外宣布公司计划切入LED芯片的下游封装业务，进一步提升LED业务的盈利水平。而早在2009年士兰微就已经成立了杭州美卡乐光电有限公司，定位于高品质的LED封装业务。同样在这个时候，国内LED芯片大厂三安光电宣布出资4080万元牵手r
奇瑞汽车做大封装产业。而早在两年前，由厦门信达和三安光电分别出资70、30设立厦门信达光电主营LED封装业务，三安光电表示将在芯片供给和技术方面给予信达光电充分支持。而让GLII更为担忧的是，随着台湾LED芯片厂与封装厂陆续形成战略联盟，若国内芯片厂不能在芯片产量及品质上快速提升，今年上半年出现的全球芯片缺货恐慌将再次弥漫在中国大地。r
20102011年台湾前8大LED封装厂SMD产能及大陆业务r
20102011年台湾前在大陆投资的LED封装项目r
台湾封装产能约50转移至大陆转移至大陆r
截至2010年三季度，8大台湾LED封装厂的产品线已基本形成以SMD为主，大功前率为辅的结构，其中SMD单月产能超过6000KK，2011年月产能有望突破9500KK，较今年增长51。前8大封装厂除先进电之外，已经全部在内地开设工厂。其中光宝科技在内地的产能最大，达到750KK月；其次是亿光电子500KK月。目前台湾在大陆的封装产能已经占到其全部产能的423，2011年有望突破50。价格全线下滑，价格全线下滑，最大降幅超过602010年国内直插式器件市场已经基本饱和，利润逐年下降；SMD低端器件竞争已日趋白日化，SMD中高r