。随着未来产能的进一步扩大，国内企业仍需面对主要原材料以来进口带来的成本风险和白光LED产成品出口带来的专利风险。如何解决主要原材料来源，降低成本，同时更好地规避白光LED专利风险显然成为摆在国内LED封装企业面前的最大难题。以往制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在以下三个方面：一是关键封装原材料，如基板、有机胶（硅胶、环氧树脂）、荧光粉等性能仍有待提高；二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决；三是封装结构针对不同应用场合需要创新。目前国内关键封装原材料方面存在一些创新型实力企业，尤其在荧光粉方面，包括大连路美、厦门科明达、杭州大明、北京宇极芯光等都具备一定竞争力。国产设备显山露水，国产设备显山露水，未来长路漫漫根据GLII针对全国100家样本LED封装企业调研结果显示，尽管近年来国内封装测试及设备产业发展迅速，出现了一批像中为光电、大族光电、翠涛自动化等设备厂商，但是在固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机方面，尤其是大功率封装和高品质SMD封装，仍然以ASM和台湾、日本设备厂商为主。从封装企业了解到，工艺问题已经成为国产设备推广应用最主要的障碍之一。从封装企业了解到，工艺问题已经成为国产设备推广应用最主要的障碍之一。因为设备和工艺是紧密联系在一起的，光有好的设备是远远不够的，国内部分厂家的设备性能甚至已经和部分进口设备不分上下。但是国内设备厂家需要注意的是，国外设备制造企业都是联合生产企业共同开发，因为设备厂家并不了解生产工艺，上下游合作才能解决工艺问题。国内设备厂商想要发展，一定要倾听终端用户的声音。另外目前要满足中高端LED产品封装需要，国产设备在精度和稳定性方面还需进一步提高。至于国内封装企业对国产设备的需求，从GLII调研的结果来看大家已经普遍认同这个产业是趋于成熟的产业，对设备和材料的评价、采购也都已经形成相对成熟的体系，其中对性价比的追求是一个最大的原则。所以一方面对国产设备和材料非常欢迎，因为成熟的国产设备和材料既意味着自身的产品性价比竞争优势，也意味着更长远的产业核心竞争优势；但另一方面，也不会过于草率地推进设备国产化，去冒成品率、性价比、可靠性等方面的风险。所以目前总体上来说，国内LED封装企业在主要设备采购上的国产化比例并不高，进口设备仍然占较大比重。重视技术研发，重视技术研发，更加注重综合指标用“市场决定成败”这句话来形容过去一年中r