、交换模式和速接模式。r
30SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双r
边夹定位及板边定位。r
31丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为48MΩ的电阻的符号（丝印）为485。r
32BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和DatecodeLotNo等信息。r
33208pi
QFP的pitch为05mm。r
34QC七大手法中鱼骨图强调寻找因果关系r
35CPK指目前实际状况下的制程能力r
36助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作r
37理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系r
38S
62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板r
39以松香为主的助焊剂可分四种R、RA、RSA、RMAr
40RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线r
41我们现使用的PCB材质为FR4r
42PCB翘曲规格不超过其对角线的07r
43STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法r
44目前计算机主板上常用的BGA球径为076mmr
45ABS系统为绝对坐标r
46陶瓷芯片电容ECA0105YK31误差为±10r
47目前使用的计算机的PCB其材质为玻纤板r
48SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸r
49SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象r
50按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性r
51IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30的情况下表示IC受潮且吸湿r
52锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90105050r
53早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域r
54目前SMT最常使用的焊锡膏S
和Pb的含量各为63S
37Pbr
55常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mmr
56在20世纪70年代早期业界中新出现一种SMD为“密封式无脚芯片载体”常以HCC简代之r
57符号为272之组件的阻值应为27K欧姆r
58100NF组件的容值与010uf相同r
5963S
37Pb之共晶点为183℃r
60SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷r
61回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜r
62锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适r
63钢板的开孔型式方形、三角形、圆形星形本磊形r
64SMT段排阻有无方向性无r
65目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间r
66SMT设备一般使用之额定气压为5KGcm2r
67SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子r
68QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQCr
69高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管r
70静电的特点：小电流、受湿度影响较大r
71正面PTH反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊r
72SMT常见之检验方法目视检验、X光检验、机器视觉检验r
73铬铁修理零件热传导方式为传导对流r
74目前BGA材料其锡球的主要成S
90Pb1r