。r
2锡膏印刷时所需准备的材料及工r
具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。r
3一般常用的锡膏合金成份为S
Pb合金且合金比例为6337。r
4锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。r
5助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。r
6锡膏中锡粉颗粒与Flux助焊剂的体积之比约为11重量之比约为91。r
7锡膏的取用原则是先进先出。r
8锡膏在开封使用时须经过两个重要的过程回温、搅拌。r
9钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。r
10SMT的全称是Surfacemou
t或mou
ti
gr
tech
ology中文意思为表面粘着（或贴装）技术。r
11ESD的全称是Electrostaticdischarge中文意思为静电放电。r
12制作SMT设备程序时程序中包括五大部分此五部分为PCBdataMarkdatar
FeederdataNozzledataPartdata。r
13无铅焊锡S
AgCu9653005的熔点为217C。r
14零件干燥箱的管制相对温湿度为lt10。r
15常用的被动元器件Passiver
Devices有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件Activer
Devices有：电晶体、IC等。r
16常用的SMT钢板的材质为不锈钢。r
17常用的SMT钢板的厚度为015mm或012mm。r
18r
静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。r
19英制尺寸长x宽0603r
006i
ch003i
ch，公制尺寸长x宽321632mm16mm。r
20排阻ERB05604J81第8码“4”表示为4r
个回路阻值为56欧姆。电容ECA0105YM31容值为C106PF1NF1X106F。r
21ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签r
文件中心分发方为有效。r
225S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。r
23PCB真空包装的目的是防尘及防潮。r
24品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。r
25品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。r
26QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）人、机器、物料、方法、环境。r
27r
锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占8592，按体积分金属粉末占50；其中金属粉末主要成份为锡和铅r
比例为6337，熔点为183℃。r
28锡膏使用时必须从冰箱中取出回温r
目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。r
29机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式r