第六章SMT基础知识
英文简称CCCDECLICXRARSOTSODSOPTATCSMTHTTOMQTRWIPPCBMSDSVLRCBXLSWSPCSMCSMDSMT
第一节：SMT常用名词中英文对照表
中文名称电容陶瓷电容二极管电解电容电感集成电路振荡器电阻排阻小外形晶体管小外形封装钽电容防焊漆穿孔技术全面品质管制三极管在制品未经加工的基板化学危险品安全数据表伏特可调电阻接插件晶体振荡器开关统计制程管制表面贴装零件表面贴装技术
英文简称GBAQLBGABOMDIPESDFCTIQCPQCIPQCOQCQAIEISOLOTLRRODMQMSEMSFreedreOEMRADDPMPLCCPEQFPREFSOP
中文名称国家标准允收标准球栅陈列材料清单双列直插式封装技术静电防护功能测试来料检验制程检验最终检验品质管制工业工程国际标准组织批量退批率原始设计生产质量管理体系环境管理体系料架原始配备生产焊垫计量单位【百万分之？】塑封引脚集成电路制程工程直方封装集成电路拒收标准作业程序
第二节：SMT简介
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fSMT是Surfacemou
ttech
ology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
一、SMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件
的110左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小4060，重量减轻6080。2可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4易于实现自动化，提高生产效率。5降低成本达3050。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、采用表面贴装技术SMT是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：
1电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2电子产品功能更完整，所采用的集成电路IC因功能强大使引脚众多，已无法做成
传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求
及加强市场竞争力。4电子元件的发展，集成电路IC的开发，半导体材料的多元应用。5电子产品的高性能及更高装联精度要求。
三、常用术语解释
1组装图：是一种工艺r