专利技术领域分析CMP研磨垫，主要专利申请公司有四个：1）罗门哈斯公司（2009年被陶氏化学收购）成立于1909年，集研究、生产、经营精细化学品于一体，在中国申请了大量CMP研磨垫技术专利，占全球申请量70以上，专利内容涉及研磨垫结构特征、材料组份和加工方法，涵盖研磨技术的所有领域；2）日本合成橡胶公司（JAPS），该公司成立于1957年，20世纪90年代开始涉足CMP研磨垫业务领域，主要集中在材料组分研究；3）美国陶氏化学公司（DOW）成立于1897年，通过收购罗门哈斯供公司延续其在CMP研磨垫领域技术优势；4）三星电子（SMSU）成立于1969年，是最早涉足CMP研磨垫技术申请领域的公司，主要涉及研磨垫表面沟槽结构技术，对材料组分的研究成果相对较少。国际著名CMP研磨液开发公司Cabot于2015年10月收购专注于研发、生产和销售CMP研磨垫公司NexPla
ar，寄希望于通过此举带来销售渠道及专利技术的协同效应，实现CMP研磨垫和研磨液两项业务的快速增长。根据智妍咨询统计，2015年全球生产研磨垫的企业主要是美国陶氏化学，其垄断集成电路和蓝宝石领域所需研磨垫79的市场份额，此外Cabot、3M、日本东丽、台湾三方化学等也可生产部分芯片用研磨垫。从2016年起Cabot已经成为全球第二大CMP研磨垫供应商，2016年年报显示Cabot的CMP研磨垫业务收入达到052亿美元，同比增长625，占全球CMP研磨垫市场份额的9，增长4个百分点。
图4：2015年CMP研磨垫市场分布统计
资料来源：智妍咨询，
f2018年CMP研磨材料行业分析报告
2015年全球抛光垫的市场达到625亿元，同比增长8左右，行业龙头美国陶氏化学同样垄断国内90的市场份额，国内半导体靶材公司江丰电子（300666）通过引进Cabot公司材料和部分技术扩展国内市场，自主研发获得CMP研磨垫方向技术突破，目前产品实现送样下游国内客户测试，预计完成测试后实现逐步放量，以此提高在国内的半导体市场占有率，进而提升世界范围内CMP研磨垫领域的整体市场占有率。鼎龙股份（300054）从2013年开始进行CMP研磨材料的开发，2015年正式立项，投资1亿元人民币，建设10万片月的CMP研磨垫的生产线，目前公司完成CMP研磨垫的试产，同时为缩短下游认证周期，公司联合武汉新芯建设CMP研磨垫认证测试平台，加入认证过程。
12、CMP研磨液产品种类多，成分复杂技术壁垒高
CMP研磨液（Slurry）是平坦化工艺中的研磨材料和化学添加剂的混合物，Slurry主要是由研磨剂Abrasive、表面活性剂、PH缓冲胶、氧化剂和防腐剂等成r