度（F）小于焊锡高度（G）加元件末端6、元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J）小于元件可
端帽直径（W）的25或10mm，其中较小者。
焊端长度（T）的75。
63SOP集成电路理想状况（TARGETCONDITION）1、各引脚都能座落在焊垫的中央，而未发生偏移。
2、末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。
3、焊点在引脚全长正常润湿。
4、踝部焊点爬伸达引脚厚度但未爬升至引脚上弯折处。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、各引脚侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的25％。2、最小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加引脚
厚度（T）。
18
f3、趾部偏移不违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求。4、最小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W）的75。
5、最小侧面焊点长度（D）等于引脚宽度（W）。
6、当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度（D）至少为引脚长度（L）的75。
7、高引脚外形的器件（引脚位于元件本体的中上部），8、低引脚外形的器件（引脚位于或接近于元件本体的
焊锡可爬伸至，但不可接触元件本体或末端封装。
中下部），焊锡可爬伸至元件本体下封装。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、各引脚侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的25％。
2、趾部偏移违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求。3、最小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的75。19
f4、侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或引脚长度（L）的75，其中最小者。
5、焊锡接触高引脚外形元件本体或末端封装。6、最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）
64片状元件安装异常641贴装颠倒理想状况（TARGETCONDITION）1、片式元件贴装正确
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、片式元件贴装颠倒
642墓碑拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、片式元件末端翘起。
643共面拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。
644焊锡膏回流拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、焊锡膏回流不完全。
20
f645不润湿拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、焊锡未润湿焊盘或可焊端。
646焊锡破裂拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、破裂或有裂缝的焊锡。
647半润湿拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、不满足各贴片元件的焊点标准。
648针孔吹孔允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、如满足各贴片元件的焊点标准，吹孔、针孔、空缺等允许接收。
649桥接拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、焊锡在导体间的非正常连接。
6410锡球21
f拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、焊锡球违反最小电气间隙。2、r