焊锡球未被包封（如免洗助焊剂残留物或共形涂覆膜）或未附着于金属表面。
3、固定的锡球距离焊盘或导线在013mm以内，或直径大于013mm。4、每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（直径013mm或更小）。
6411焊锡网拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、焊锡泼溅违反最小电气间隙。
2、焊锡泼溅未被包封（如免洗助焊剂残留物或共形涂覆膜）或未附着于金属表面
65元件损坏651裂缝与缺口理想状况（TARGETCONDITION）1、无刻痕、缺口或压痕。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、1206或更大的元件，顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于025mm。
2、区域B无缺口。3、裂缝和缺口分别小于下表所示尺寸。
（T）（W）（L）
25厚度25宽度50长度
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、任何电极上的裂缝或缺口。2、玻璃元件本体上的裂缝、刻痕或任何损伤。
3、任何电阻质的缺口。4、任何裂缝或压痕。
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f652金属镀层允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、上顶部末端区域金属镀层缺失最大50（对于每个末端而言）。
①金属镀层缺失②粘胶涂层③电阻质④侧面（陶瓷明矾）⑤末端拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、该类型元件超出最大或最小允许面积的异常形状。2、金属镀层缺失超过顶部区域的50。
653剥落允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25。①浸析
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、剥落导致陶瓷暴露。2、剥落超出元件宽度（W）或元件厚度（T）的25。
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f71阻焊剂变色允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、轻微的变色。
七PCB
注：由于替换或修理元件而造成的变色是可接收的。72烧焦拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、烧焦造成表面或元件的物理损伤。
73焊盘的翘起理想状况（TARGETCONDITION）1、在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。
附录SMT名词解释：冷焊：是指一种呈现很差的润湿性、表面出现灰暗色、疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前面表面沾污以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。弯月形涂层（元器件）：是指元器件引脚与灌封或模塑材料封装体间所形成的弯月形涂层。包括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模塑器件。电气间隙：将非绝缘导体（例如图形、材料、部件、残留物）间的最小间距。最小电气间隙为20μm。
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