况（NONCONFORMINGDEFECT）1、可焊端偏移超出焊盘。
613片状元件焊点焊锡性（三面或五面焊点）理想状况（TARGETCONDITION）1、末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度。
2、侧面焊点长度等于元件可焊端长度。
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f3、最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、末端焊点宽度（C）最小为元件可焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％，其中较小者。
2、最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽3、元件可焊端与焊盘间的重叠部分（J）可见。可焊端的顶部，但不可接触元件本体。
4、侧面焊点长度不作要求。但是，一个正常润湿的焊点是必须的。5、最小焊点高度（F）为焊锡厚度（G）加可焊端高度（H）的25。6、正常润湿。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、小于最小可接受末端焊点宽度。
2、焊锡接触元件本体。
3、最小焊点高度（F）小于焊锡厚度加可焊端高度（H）4、焊锡不足。的25％。
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f5、无末端重叠部分。
62圆柱形元件621元件的偏移理想状况（TARGETCONDITION）1、元件的“接触点”在焊盘中心。包含二极管（注意元件极性）无侧面偏移。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件侧面偏移（A）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％以下，其中较小者。2、无XY方向的偏移。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件侧面偏移（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％以下，其中较小者。
2、X方向和Y方向的偏移标准一致。3、任何Y方向的偏移。
622元件的焊接理想状况（TARGETCONDITION）1、末端焊点宽度等于或大于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P），其中较小者。
2、侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（T）或焊盘长度（S），其中较小者。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、正常润湿。
2、末端焊点宽度大于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的50，其中较小者。
3、侧面焊点长度（D）最小为元件可焊端长度（T）或4、最大焊点高度（E）可超出焊盘，或爬伸至末端帽状
焊盘长度（S）的75，其中较小者。
金属层顶部，但不可以接触元件本体。
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f5、最小焊点高度（F）为焊锡高度（G）加元件末端端6、元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J）最小为元件
帽直径（W）的25或10mm，其中较小者。
可焊端长度（T）的75。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
1、未正常润湿
3、侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度（T）或焊
2、末端焊点宽度小于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）盘长度（S）的75，其中较小者。
的50，其中较小者。
4、焊锡接触元件本体。
5、最小焊点高r