良。
46焊接后的引脚剪切理想状况（TARGETCONDITION）1、引脚和焊点无破裂。2、引脚凸出符合规范要求。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、引脚与焊点间破裂。
①引脚凸出11
f47焊接缺陷理想状况（TARGETCONDITION）1、无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、固定的锡球距离焊盘或导线在013mm以内，或直径大于013mm。2、每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（直径013mm或更小）。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、锡球违反最小电气间隙。2、需要焊接的引脚或焊盘不润湿。
3、未固定的锡球（例如免清除的残渣），或未粘附于金属表面。
4、焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。
5、网状焊锡。
6、焊锡毛刺违反了引脚凸出要求。
7、焊锡毛刺违反最小电气间隙。
注意：粘附固定的锡球是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。
①电气间隙
12
f51助焊剂残留物理想状况（TARGETCONDITION）1、清洁，无可见的残留物。
五、清洁度
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、应无可见残留物。2、助焊剂残留在焊盘、元件引脚或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥连。
3、助焊剂残留物未影响目视检查。4、助焊剂残留物未接近PCBA的测试点。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、免清洗残留物上留有指纹。
2、助焊剂残留物影响目视。
3、有需清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性焊剂残留物。
52颗粒状物体理想状况（TARGETCONDITION）1、清洁。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。
13
f53其他残留物理想状况（TARGETCONDITION）1、清洁。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、在PCB表面有白色残留物。
2、在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。
3、金属表面有白色结晶。
14
f六、表面贴装组件
61片状元件
611片状元件对准度（组件X方向）
理想状况（TARGETCONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
1、片状元件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，1、侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的
所有金属封头都能完全与焊盘接触。
25％或焊盘宽度（P的25％。如图①、②
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件已横向超出焊盘，大于元件可焊端宽度或焊盘宽度25％。
612片状元件对准度（组件Y方向）理想状况（TARGETCONDITION）1、片状元件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属封头都能完全与焊盘接触。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、金属封头纵向滑出焊盘，但仍然盖住焊盘5mil013mm以上。
拒收状r