糙、灰暗、
缘。表层形状呈凹面状。
或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。
2、可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个
小于或等于90o的连接角（θ）时能明确表现出浸润和
粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓
除外。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘。
2、移位焊点。3、虚焊点。
42引脚凸出
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、引脚伸出焊盘的标准：最小为在焊锡中的引脚末端可辨识，最大不超过15mm。拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）A、支撑孔
1、引脚凸出：最小为在焊锡中的引脚末端不可辨识、最大超过15mm的标准。2、引脚凸出违反允许的最小电气间隙。B、非支撑孔1、引脚延伸不满足引脚固定脚最小45o的要求。2、引脚凸出小于05mm。3、引脚凸出违反允许的最小电气间隙。
43插件孔的焊接理想状况（TARGETCONDITION）1、元件引脚完全被焊点覆盖。
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f允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件孔内可目视见填锡，焊盘上最少达75。
2、引脚和孔壁最少270o润湿。
①满足允收状况要求的垂直填充。②焊锡终止面③焊锡起始面
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件孔内无法目视锡底面，焊孔上未达到75孔内上锡。
2、焊接面引脚和孔壁润湿至少270O。
3、板底的焊盘覆盖最少75。
4、板底引脚和孔壁最少270o润湿。
44安装元件的焊接理想状况（TARGETCONDITION）1、无空洞区域或表面瑕疵。2、引脚和焊盘润湿良好。3、引脚形状可辨识。
4、引脚周围100有焊锡覆盖。5、焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上薄而顺畅的边缘。6、包层或密封元件：焊接处有明显的间隙。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。
2、包层或密封元件：板底的360O润湿是可辨识。3、包层或密封元件：板底的引脚上未发现有绝缘层。
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f4、焊点表层是凸面的，焊锡过多致使引脚形状不可辨5、引脚折弯处的焊锡不接触元件本体。识，但从主面可确认引脚位于通孔中。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。
2、引脚折弯处的焊锡接触元件本体或密封端。
3、包层或密封元件：引脚伸入焊盘中。
4、包层或密封元件：板底没有良好的润湿。
45通孔的焊接理想状况（TARGETCONDITION）1、通孔内焊锡完全填充。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、通孔表面的焊锡润湿良好。
2、焊盘顶部有良好润湿。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、通孔表面的焊锡润湿不r