脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径2、元件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。
或08mm中的其较小者。
3、元件内测的弯曲半径不符合上表的要求。
382元件引脚的损伤理想状况（TARGETCONDITION）1、元件引脚上没有任何刻痕、损伤或形变。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的10。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件引脚的损伤超过了引脚直径的10。2、元件管脚由于多次成形或粗心造成的引脚形变。
3、引脚上留有夹具造成的夹痕，管脚的损伤超过了引脚直径的10。
383元件破损（DIPSOIC）理想状况（TARGETCONDITION）1、元件内部芯片无外露、IC封装良好，无破损。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、IC无破裂现象。2、IC脚与本体封装处不可破裂。3、元件脚无损伤。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、IC破裂现象。2、IC脚与本体连接处有破裂。
3、元件脚破损，或影响焊锡性。①残缺触及到管脚的密封处②管脚暴露③管脚的密封处
384水平元件的破损允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
7
f1、没有明显的破裂及内部金属组外露。2、元件脚与封装体处无破损。
3、封装体表皮有轻微破损。4、文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件脚弯曲变形。2、元件脚破损、裂痕、扭曲。3、元件脚与封装体处破裂。4、元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重形变。5、元件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性。
6、无法辨识极性与规格。7、玻璃封装的元件，封装上的破裂超出元件的规范。8、玻璃封装的元件玻璃体破裂。9、玻璃封装的元件，封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
385垂直元件的破损理想状况（TARGETCONDITION）1、元件本体完整良好。2、文字标识规格、极性清晰。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件本体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外。2、文字标示规格，极性可辨识。3、元件的结构完整性没有受到破坏。4、元件脚无损伤。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。
①碎裂②裂纹
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f四、焊接
41焊接可接受性要求
理想状况（TARGETCONDITION）
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）
1、焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好的润湿。1、有些成份的焊锡合金、引脚或PCB板贴装和特殊焊接
部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗r