元件脚未露出焊盘孔。
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f34安装水平径向引脚理想状况（TARGETCONDITION）1、元件本体与板面平行且板面充分接触。2、如果需要，可以使用适当的固定方法。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件至少有一边或一面与PCB接触。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、无须固定的元件本体没有与安装表面接触。
2、在需要固定的情况下没有使用固定材料。
35垂直元件倾斜理想状况（TARGETCONDITION）1、元件本体到焊盘之间的距离（H）大于04mm，小于15mm。2、元件与板面垂直。3、元件的总高度不超过规定的范围。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件本体到焊盘之间的距离（H）大于04mm，小于15mm。2、倾斜角度低于8o（与PCB元件面垂直线之倾斜角）。3、符合元件脚长度标准。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件本体到焊盘之间的距离（H）小于04mm，或大于15mm。
2、倾斜角度高于8o。3、元件脚折脚未出孔或元件脚短路。
36径向元件的倾斜理想状况（TARGETCONDITION）1、元件垂直于板面，底面与PCB板面平行。
2、元件的底面与PCB板面之间的距离在032mm之间。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件倾斜但仍满足最小电气间隙的要求。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件的底面与PCB板面之间的距离小于03mm或大于
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f2、元件的底面与PCB板面之间的距离在032mm之间。2mm。2、不满足最小电气间隙要求。
注：安装在外罩和面板上有匹配要求的元件不允许倾斜，如：触点式开关、电位器、LCD、LED等。
37元件引脚末端的凸出理想状况（TARGETCONDITION）1、引脚或导线伸出焊盘的长度为（L10mm）或依照作业指导书和图纸的要求而定。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、引脚伸出焊盘的长度（L）在05至15mm之间。
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件引脚伸出焊盘的长度（L）小于05mm，或超过15mm。2、元件引脚伸出焊盘长度减小最小电气间隙。
38引脚的成型381元件引脚的弯曲理想状况（TARGETCONDITION）1、安装在镀通孔中的元件，从元件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分到元件折弯处的距离，至少相当于一个引脚的直径或厚度或08mm中的较大者。
允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件引脚没有扭曲和裂缝。2、元件引脚的延伸尽量与元件本体的中轴线平行。
①焊锡珠②焊缝
3、元件引脚内侧的弯曲半径符合下表要求。①距形引脚使用厚度（T）作为引脚直径（D）。
引脚的直径（D）或厚度（T）引脚内侧的弯曲半径（R）
＜08mm
1X直径厚度
08mm12mm
15X直径厚度
＞12mm
2X直径厚度
拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）
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f1、元件引r