更大的压力更多的锡膏参与其工作因而会造成锡膏
的浪费一般刮刀的宽度为PCB长度印刷方向加上50MM左右为最佳并要保证刮刀头落在
金属模板上
454印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离关系到印刷后PCB上的留存量其距离增大锡膏
量增多一般控制在0007MM
455分离速度
锡膏印刷后钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度是关系到印刷质量的参数其调节能力也
是体现印刷机质量好坏的参数在精密印刷机中尤其重要早期印刷机是恒速分离先进的印刷
机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程以保证获取最佳的印刷图形
46焊锡膏印刷的缺陷产生的原因及对策
461缺陷刮削中间凹下去
原因分析刮刀压力过大削去部分锡膏
改善对策调节刮刀的压力
462缺陷锡膏过量
原因分析刮刀压力过小多出锡膏
改善对策调节刮刀压力
463缺陷拖曳锡面凸凹不平0
原因分析钢板分离速度过快
改善对策调整钢板的分离速度
464缺陷连锡
原因分析1锡膏本身问题
2PCB与钢板的孔对位不准
3印刷机内温度低黏度上升
4印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂于是锡膏变软
改善对策1更换锡膏
2调节PCB与钢板的对位
3开启空调升高温度降低黏度
4调节印刷速度
465缺陷锡量不足
原因分析1印刷压力过大分离速度过快
2温度过高溶剂挥发黏度增加
改善对策1调节印刷压力和分离速度
2开启空调降低温度
5．贴片技术
51贴片机的分类
511按速度分类
中速贴片机
高速贴片机
超高速贴片机
512按功能分类
高速超高速贴片机主要贴一些规则元件
多功能机主要贴一些不规则元件
513按贴装方式分类
顺序式
同时式
同时在线式
514按自动化程度分类
手动式贴片机
全自动化机电一体化贴片机
52贴片机的基本结构
贴片机的结构可分为机架PCB传送机构及支撑台XY与Zθ伺服定位系统光学识别系统
贴装头供料器传感器和计算机操作软件
xxx公司
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f文件编号：
版本：
文件标题：SMT基础知识培训教材
53贴片机通用的技术参数
型号名贴装时间
贴装精度基板尺寸
基板的传送时间供料器装载数量元件尺寸
电源
供气
设备尺寸重量
CM202DS0088SChip
CM301DS063SChip
005MM0603005MMQFP
L50mmW50mmL50mmW50mmL460mmW360mmL460mmW360mm
3S
35S
CM402M006SChip021SQFP
50umchip35umQFPL50mmW50mmL510mmW460mm
0．9S（PCBL小于240MM）
DT401F
07S12SChipQFP50umchip35umQFPL50mmW50mmL510mmW460mm0．9S（PCBL小于240MM）
104个SINGLE208个DOUBLE
带式供料器r