口到超细间距的
印刷均具有优异的一致性刮刀寿命长无需修正印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象大大
减少不良
433目前我们使用有三种长度的刮刀300MM350MM400MM在使用过程中应该按照PCB板的
长度选择合适的刮刀刮刀的两边挡板不能调的太低容易损坏模板
434刮刀用完后要进行清洁和检查在使用前也要对刮刀进行检查
44印刷过程
441印刷焊锡膏的工艺流程
焊锡膏的准备
支撑片设定和钢网的安装
调节参数
印刷焊锡
膏
检查质量
结束并清洗钢网
4411焊锡膏的准备
从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用
锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN4MIN。
4412支撑片设定和钢网的安装
根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定并作好检查
参照产品型号选择相应的钢网并对钢网进行检查主要包括钢网的张力清洁有无破损等如
OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里
4413调节参数
严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改主要包括印刷压力印刷速度脱模速度
和距离清洗次数设定等参数
4414印刷锡膏
参数设定OK后按照DEK作业指导书添加锡膏进行机器操作印刷锡膏
4415检查质量
在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果是否有连锡少锡等不良现象还测量锡膏
的厚度是否在68MIL78MIL之间在正常生产后每隔一个小时要抽验10片检查其质量并
作好记录每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度在这些过程中如果有发现不良超出标准就要
立即通知相应的技术员要求其改善
4416结束并清洗钢网
生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查技术员要确认效果后在放入相应的位置
45印刷机的工艺参数的调节与影响
451刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系刮刀的速度越慢锡膏的黏度越大同样刮刀的速度
越快锡膏的黏度就越小调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺
寸等相关参数目前我们一般选择在3065MMS
452刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大压力太大会导致锡膏印的很薄目前我们一般都设定在8KG左
右
理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净刮刀的速度与压力也存在一
定的转换关系即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力
453刮刀的宽度
xxx公司
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f文件编号：
版本：
文件标题：SMT基础知识培训教材
如果刮刀相对于PCB过宽那么就需要r