最多54个托盘供料器最多80个
0603L24mmw24mmT6mm
三相AC200V10V25KVA490千帕400升MINL2350W1950H1430mm2800kg
0603L100mmW90mmT21mm
三相AC200V10V14KVA
490千帕150升MIN
L1625W2405H1430mm1600kg
0603L24mmw240603L100mmW90三相AC200V。400V15KVA
490千帕150升MINL2350W2690H1430mm2800KG
1005chipL100mmW90mmT25mm三相AC200V。400V15KVA490千帕150升MINL2350W2460H1430mm3000KG
54工厂现有的贴装过程控制点541SMT贴装目前主要有两个控制点5411机器的抛料控制目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况5412机器的贴装质量控制目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行
状况55工厂现有的贴片过程中主要的问题产生原因及对策551在贴片过程中显示料带浮起的错误Tapefloat5511原因分析及相应简单的对策55111根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位；55112料带是否有散落或是段落在感应区域；55113检查机器内部有无其他异物并排除；55114检查料带浮起感应器是否正常工作。552元件贴装时飞件5521原因分析及相应简单的对策55211检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；55212检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂
xxx公司
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版本：
文件标题：SMT基础知识培训教材
商反馈；55213检查Supportpi
高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Supportpi
；55214检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；55215检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；55216检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；55217检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；55218检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路
的通畅情况；553贴装时元件整体偏移5531原因分析及相应简单的对策55311检查是否按照正确的PCB流向放置PCB；55312检查PCB版本是否与程序设定一致；554PCB在传输过程中进板不到位5541原因分析及相应简单的对策55411检查是否是传送带有油污导致；55412检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作；55413检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。555贴片过程中显示AirPressureDrop的错误，5551检查各供气管路，检查气压监测感应器是r