力装配）和氢脆（氢气作用使材料变脆，壁厚较大时易出现）所至。
再热裂纹再次加热产生。3、缺陷在设备服役中的危害：
一般危害气孔；夹渣；内凹（焊缝截面强度降低，腐蚀后造成穿孔、泄漏）
严重危害裂纹；未熔合；未焊透未熔合：面状缺陷，应力集中，易产生裂纹。未焊透：垂直于焊缝，根部未焊透易腐蚀；有发展裂纹趋势。裂纹：尖锐的面状缺陷，达临界深度即断裂失效。第二节平板对接焊缝超声波探伤
焊缝的超声波检测可用直射声束法或斜射声束法（无需磨平余高）进行检测。实际探伤中，超声波在均匀物质中传播，遇缺陷存在时，形成反射。此时缺陷即可看作为新的波源，它发出的波被探头接收，在荧光屏上被解读。JBT47302005标准规定缺陷长度的测定是以缺陷波端点在某一灵敏度（定量线）下，移动探头，该波降至50时为缺陷指示长度，以此作为判定依据。而此时正是探头中心对准缺陷边缘时的位置。缺陷越小，缺陷回波越不扰乱探头的声场；由扫查法（此时用移动探头测定缺陷长度）测定缺陷尺寸不正确（适用当量法）。此法测定的不是缺陷尺寸，而是声束宽度。惠更斯原理称：波动是振动状态的传
f播，如果介质是连续的（均匀介质可连续传递波动），那么介质中任何质点的振动都将引起邻近质点的振动，邻近质点的振动又会引起较远质点的振动。因此波动中任何质点都可以看作是新的波源。（当探测小于探头晶片尺寸的缺陷时，其指示长度与探头直径相近）一、探伤条件选择
1根据图纸、合同要求选用规范、标准（JBT47302005）。确定检测技术等级（A级；B级；C级）
2频率选择：一般焊缝的晶粒较细，可选择较高频率；2550MHz对板厚较薄焊缝，采用高频率，提高分辨力。对厚板焊缝和材质衰减明显的焊缝，应采用较低频率探伤，以保证探伤灵敏度。
3K值选择：①使主声束能扫到整个焊缝截面；
a要素②使声束中心线尽量与主要危害性缺陷垂直；③保证有足够的探伤灵敏度。
aL0
bb公式：
abL0K≥
T（不能满足此条件，中间有一主声束扫查不到的菱形区域。这一区域内缺陷可能漏检）；副声速也可能扫到，但找不到最高波，无法定量。焊缝宽度对K值选择有影响。在条件允许（探伤灵敏度足够）的情况下，应尽量采用大K值探头。
fc根据工件厚度选择K值：薄工件采用大K值探头，避免近场探
伤，提高定位、定量精度。厚工件采用小K值探头，以缩短声程，减小衰减，
提高探伤灵敏度。同时还可减少打磨宽度。
JBT47302005推荐K值
工件厚度mmr