K值
625254646120120400
3020251520102010
dK值会因工件声速变化（斯涅尔定律）和探伤中探头的磨损而产生变化。所以要经常K值进行校验。变化规律：声速快，K值变大；探头后面磨损大，K值变大。
4试块选择：JBT47302005标准中规定的标准试块有；CSKⅠA；CSKⅡA；CSKⅢA；
CSKⅣ。CSKⅠA试块用于超声波仪器、探头系统性能校准和检测校准。CSKⅡA；CSKⅢA；CSKⅣ试块用于超声波检测校准。CSKⅡA；CSKⅣ试块的人工反射体为长横孔。长横孔反射波在理论上与焊缝的光滑的直线熔渣相似。同时，利用横孔对不同的声束折射角也能得到相等的反射面；但需要不同深度对比孔，适应不同板厚的焊缝检测。长横孔远场变化规律，因距离变化，其变化规律更类似于未焊透。在长横孔试块上绘制曲线，测定灵敏度，适用未焊透类缺陷的控制。长横孔变化规律：（不适合近场）
f△dB
10lg
Df1X23Df2X13
CSKⅢA试块的人工反射体为短横孔。短横孔远场变化规律，因距离变化，其变化规律似球孔。以此绘制曲线，灵敏度可有效的控制点状缺陷。但此灵敏度对条状缺陷偏严。对中厚板检测灵敏度偏高。
短横孔变化规律：（不适合近场）
Df1X24
△dB10lg
Df2X14
两种反射体试块因反射体类型不同，两者灵敏度不相同。反射规律不同，曲线规律亦不同。所控制检测对象不同。故二者不得混用。
5耦合剂：在超声波直接接触法探伤中，探头和被检物之间不加入合适的耦合剂，探伤是无法完成的。耦合剂可以是液体、半液体或粘体。并应具备下列性能：
a在实际检测中能提供可靠的声耦合；b使被检物表面与探头表面之间润湿，消除两者之间的空气；c使用方便；d不会很快地从表面流溢；e提供合适的润滑，使探头在被检物表面易于移动；f耦合剂应是均匀的，且不含有固体粒子或气泡；g避免污染，并且没有腐蚀、毒性或危害，不易燃；h在检测条件下，不易冻结或汽化；i检测后易于清除。
常用耦合剂有机油；糨糊；甘油；润滑脂（黄油）；水。机油不利于清除，还给焊缝返修带来不利。糨糊更有利于垂直、顶面探伤。
f耦合剂的另一重要特性是其声阻抗值应介于探头晶片与被检材料声阻抗值之间（Z2√Z1Z3，薄层介质声阻抗为两侧介质阻抗几何平均值时，声强透射率等于1，超声全透射）。
操作者的技术对良好的耦合是重要因素，整个过程对探头施加均匀、固定压力，有助于排除空气泡和获得均匀的耦合层厚度。
6探伤面：清除焊接飞溅、氧化皮、锈蚀、油漆、凹坑（用机械、化学方法均可）检测表面应平整，r