边小0205mm，比如跑道型PAD，窄边宽度45mm，dome对应边宽度38mm。一般φ5dome在PCB上22的PAD：φ6，上下平行段间距5mm。Φ4dome在PCB上的PAD：φ5，上下平行段间距4mm主板：PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口，PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于03mm，主板上0805之类的高电容和高的IC等器件，顶部与四周与23壳体的间隙最少03mm，尽量05mm。防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件壳体：壳体对主板的定位是否足够至少四点，壳体对主板的固定方式如果是螺丝柱夹持是否会影响附近的键盘手感壳体四周每隔1525mm需要有一个卡扣24或者螺丝柱来做固定。如果壳体框架很强，可以放宽标准，手机挂扣孔承受力15公斤开孔尺寸不能小于2525mm装饰件：定位及固定，尖角处有无牢固的固定方式，端部是否有牢固的固定，25拆卸是否方便？螺钉：整个手机用了几种螺丝，能否共用一种，自攻螺丝壳体内外直径多少，26扭矩。手写笔：定位固定方式，尽量采用ＲＵＢＢＥＲ。手写笔的材料，若是金属是27否影响射频？屏蔽罩：单件式两件式大小不得超过45mm45mm，真空吸取面积不得小于直径28７mm，横梁设计是否影响点胶操作屏蔽盖下表面与下方最高器件的上表面距离是否≥02mm29天线A
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a外置天线的固定有无问题天线的强度是否足够天线A
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a内置天线支架与壳体的装配是否牢固装配后天线是否会晃动30装拆有无问题摄像头摄像头的连接方式CAMERA定位要良好。摄像头不可承受外部冲击，当31冲击发生时周边壳体是否有支撑是否可拆卸，有无防尘措施。SIM卡板（座）：高度方向有无卡位定位固定SIM卡板（座）的机构，SIM卡下32面是否有元器件是否需要遮蔽？马达：马达的固定是否合理是否会窜动，如是导线连接那长度是否合适是否33容易被壳体压住，是否容易装配，引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线长度15mm，壳体是否紧密固定moto。磁铁：在壳体上的固定定位方式装配关系是否合理？技术要求表面磁通量34大于2000Guass表面电镀，光亮未注圆角02毫米。磁铁要用背胶粘住或者用壳子压住，防止跌落脱开内置式电池：定位及固定方式，电池仓有定位保护，确保手机在跌落时不会将35电池连接器顶掉安装方向拆装空间？电池仓部位应有足够空间，确保在装卸电池时不会将元器件碰掉有无防止错插方式？
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f整机可装配制造性检查表（DFMCheckList）
mic：焊线式MIC的两条引线要用软线，且要考虑长度是否方便作业，壳体是否留有足够走线的空间。引线长度是否方便焊r