，在氧化时氧化车间所闻到的臭味，实际上说是H2和SO2气体。然而剩下的氧化它就与铝材的表面，在电热酸的辅助下，与铝发生反应，而生成了氧化膜（AL2O3）一开始的氧化膜它是网状的，通过第一次氧化膜的产生，基本形成了氧化膜的框架，随着通电时间的加长，氧化膜就逐渐加宽和加厚，由疏松的网状形变成了紧密严实的网架型，使膜孔减小。氧化膜生成的快慢与槽液的浓度、电流的密度和通电电压与电流比是紧紧相连的，例如，通电后，电流已达到12000A，电压达到20V以上，这说明槽液的浓度不够，或者说通电系统有接触不良的地方，那么它的氧化膜的产生就相应减慢，并且，硅机的负荷增大，而且容易烧坏其氧化设备，所以，此时应该立即检查出事原因。一般来说，如电流在12000A的话，电压应在1518V之间较为正常，那么在氧化时，怎样确定其氧化膜厚薄和氧化时间长短呢？电流密度的大小，直接氧化过程，电流密度越大，氧化时间越短，而且所生成的氧化膜越均匀、细腻、严密，反之，氧化膜越疏松、粗糙，局部氧化膜就不均匀了。实际上氧化膜的厚薄它是电流密度和时间乘以常数的积（ūkti，其中k为常数，t为时间，i电流密度）。电流密度大，氧化时间越长，氧化膜越厚越均匀。氧化膜的分布均匀程度就是靠电解硫酸循环负载到每一个膜孔进行填充的。在氧化时，如：12000A的硅面通电后，由于膜层的加厚，电阻也就随之变大，产生的热量后，它所产生的氧化膜非常疏松，也就是膜孔越大，并且疏松的氧化膜随着水的溶解也逐渐氧化、脱落，这就是平常所说的起灰，所以说，当温度过高时，说只能采取高温氧化，或者是增加冷却功能，从而达到工艺效果，也就是说，氧化的基因是：温度、浓度、时间。氧化好出槽时，特别应控干酸水彻底清洗，不能太多的酸带到着色或封孔槽。六、着色（略）七、封孔封孔是氧化膜孔通过镍离子的填补的过程。因为存在氧化膜孔时，它就存在外界腐蚀位置（即膜孔腐蚀），所以，封孔实际上是一种覆盖工艺过程，封孔槽内，其主要控制三点：即NI（镍离子），F（氟离子）；PH值（一般在5565之间，最好是6）。镍离子在封孔的过程中其主要起填补膜孔的作用，氟离子其运载作用，也就是说氟离子是封孔的运输工具。当镍离子需要去封哪一个膜孔，氟离子就将它送到那里，通过氧化后，生成的氧化膜看起来平整严密的，但是在高度显微镜下，它像一个千穿百孔的破渔网一样。这就要通过封孔用NI填补好其膜孔使之成为一个完整的保护层。那么，PHr