为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏
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f深圳市和
标题
SMT焊接外观检验标准
ESIP098
页次
14
制订部门
品质部
001
制订日期
2011319
733旋转偏位元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）
74空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。75反向：是指有极性元件贴装时方向错误。76错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。77少件：要求有元件的位置未贴装物料。78露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。79起泡：指PCBAPCB表面发生区域膨胀的变形。710锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。711锡裂：锡面裂纹。712堵孔：锡膏残留于插件孔螺丝孔等导致孔径堵塞现象。713翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。714侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。715虚焊假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。716反贴反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。717冷焊不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。718少锡：指元件焊盘锡量偏少。719多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。720锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。721锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。722断路：指元件或PCBA线路中间断开。723溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。724元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。8、检验标准
项目
元件种类
标准要求
参考图片
判定
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制订部门
SMT焊接外观检验标准品质部
ESIP098001
片式元件侧面
偏位水平）
1侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的12；按P与W的较小者计算。
页次制订日期
移位
片式元件末端
偏移垂直）
1末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的12按P与W的较小者计算。
142011319
MA
MA
无引脚芯片
1最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的122不接受末端偏移
MA
圆柱状侧面（水平）移位宽度A不得
元件大于其元件直径（W）或焊盘宽（侧面度（P）的14按P与W的较小者
MA
偏移）计算。
圆柱状
元件末端偏移宽度（B不大于元件（末端焊端宽度A的12。
MA
偏移）
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SMT焊接外观检验标准品质部
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圆柱状元件末端链接
宽度
末端连接宽度（C）大于元r