类程
别序生产制程管理程序
编
号
RG0803
生效日期版次A
1总则11目的建立本公司封装测试部产品制造之标准作业流程以确保制品品质和生产效率12适用范围本范围适用于COB制造且无特殊要求之产品13名词定义名词COBOSTESTDIE定义
ChipO
Board集成电路封装的一种方式通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
OPENSHORTTEST开路短路测试晶粒
2权责21生产单位211根据PMC下达的生产任务单具体组织实施生产分配任务到各工序组各级管理监督推进并保证生产计划的实施必要时作出相应的调整212控制各工序所制造的产品使产品合乎要求22工程单位221负责生产设备的管理确保设备良好的运作222负责程式的管理提供产品测试所需的程式和烧录所需的CODE223负责作业人员上岗前的教育训练224负责生产工艺作业规范标准的制订和改善225量产前的工程试验的安排PCBLAYOUT邦定图验证各工序良率统计23品保单位231按抽样标准进行抽检品质异常的判定与处理232物料的检验判定24资材单位241依照订单需要制订物料计划请购以及物料进厂的跟催242物料进厂的验收发放退料以及储存报废盘点帐务的管理243成品的包装搬运储存出货以及不良品的处理244生产计划制订审批确认主管原案作成规章控制中心
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f类程
别序生产制程管理程序
编
号
RG0803
生效日期版次A
3管理内容31【COB制造流程图】见附件132一般管理重点321生产制程中所使用的设备之管制依照《生产设备管理程序》之规定322生产制程中所使用的软体之管制依照《软体管理程序》之规定323生产制程中所使用的治工具之管制依照《治工具管理程序》之规定324生产制程中环境之管制依照《生产制程环境管理程序》之规定325生产区之静电防护依照《静电防护管理程序》之规定执行326产品异常依照《纠正及预防措施管理程序》之规定执行327生产区之作业依照《生产区作业管理程序》之规定执行328生产制程中的设备校验依照《设备校验管理程序》之规定执行329生产制程中各项记录之管理依照《品质记录管理程序》之规定3210作业人员的训练依照《教育训练管理程序》之规定执行3211成品出货依照《出货管理程序》33程序331收料3311原则上所有货品均由仓管收货货品到厂仓管先查看外包装有无破损撞击等现象若有应及时报告主管3312记录单号核对单据上的型号规格数量与实物是否相符完全无误方可签名332进料检验3321除特殊贵重物料或有温度r