cmhg以上，且达55cmhg才可做赶气动作5）曝光后静置至少15分。十五、显影1）成分：NA2CO319kg消泡剂1L＝1600L2）每周更换100μm滤心一次3）每周更换显影液一次，每月清洗喷嘴一次，每日更新洗水。十六、烘烤1）以B线为例：连续式烤箱抽风网每二月清扫一次，每月量测UV机能量一次、600800mjcm22）烘烤条件：1、2、15、1段：135±3℃314段：150±3℃3）烘烤时间：1±01HR，传动速度：260±5mmmi
4）后UV机：a速度：6±05mmi
b能量600800mjcm2十七、不良退洗1）成份：SMS1金浓度2）温度：85±5℃3）浸泡时间：已烘30分未烘15分4）退洗时需开空气搅拌及震动器5）退洗完毕需经显影流程以除孔内绿漆6）每周更新槽液一次。十八、孔边PEEING：油墨特性孔内气泡，孔内溶剂。膨胀条致不同十九、SM重要条件之控制1）A机：面板油墨浓度90±2秒，油墨槽温度20±2，膜重TAZYO：98±02g2）B机：面板油墨浓度65±2秒，膜重PRECURE条件3）C机：膜重33μmPRECURE条件4手印烤箱：第一面：25分±3分73±2℃第二面：30±3分73±2℃双面同时烤：73±2℃50±3分5棕片：手对位、尾数依工单6黑稿：有BGA、自对位、依工单7自印A机TAIYO配合K1结，自塞：K1：FAB机K5：物料规范使用C机及手印刷：E1008C机条件1618SQUGEESPEED：150mms
fCOTER
SPEED：130mms
SQUEQEEPRESURE：55kg9B机条件1618SQUEGEESPEED：95mmsCOTERSPEED：650mmsSQUEGEEPRESSURE：60kgOFFCONTAK：35mmPEELOFF：18mmTABLEIN：75mmmi
TABLE007：75mmmi
塞孔固定座角度：75°二十、SM与HA不良相应表SM显影不洁孔内绿漆后烘烤不足曝光脏点防焊漆刮伤塞孔不良铜粉杂质毛屑固化不完全SS退洗不良LP杂质毛屑E2铜渣孔内结瘤二次孔膜破D1钻孔钻偏二一、SM与GP不良相应表SM曝光脏点线路刮伤LP压痕蚀刻不良SP面粗糙
刮刀磨角度：35°HA露铜锡球PEEKNG录路沾锡线路沾锡锡球锡桥孔塞板面发白孔灰孔塞孔塞孔塞孔内沾锡锡球
GP线路沾金缺口针孔镀糟粗糙
fENTEK
1、2、3、4、NTEK前铜面需干燥及干净（不能有水珠）双氧水系列可得到较亮面干燥：汲水滚轮及风刀；干净：活化及水洗ENTEK主槽1）停线时：槽液如何维持循环过渡沪状况浓度如何维持PH值如何维持以上需被明确定义，以防止结晶滚轮实心改为PVC园轮形，防止结晶反污染全线滚轮需保持干净不能结垢抽风量太大会结晶（药水浓度太高）选择性化金使用F2（LX）WPFZOF例如JVC（厂牌TAMCRA）一般化金使用WPF106例如JVC一般化金使用F2（泗国化成）旭其它料号
5、6、7、
DPH
PTH
C1规格
1、DPHPTHr