SMT印刷检验标准
Docume
t
umber：PBGCG0857BTDO0089PTT1998
f锡膏印刷检验规范
编制：
西安重装渭南光电科技有限公司审核：批准：
名称锡膏印刷检验标准
文件编号发行版次
PZ001A01
生效日期页码
110
1、目的建立SMT印刷检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围
本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验（在无特殊规定的情况外）。
特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的标准可加以适当修订，
其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义
标准
【允收标准】AcceptCriterio
：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状
况等三种状况。
【理想状况】TargetCo
ditio
：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有
良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】AcceptCo
ditio
：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组
装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】RejectCo
ditio
：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品
之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收
状况。
编制：
西安重装渭南光电科技有限公司审核：批准：
f名称
文件编号PZ001
生效日期
锡膏印刷检验标准
发行版次
A01
页码
210
缺点定义【致命缺点】CriticalDefect：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命
财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】MajorDefect：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠
度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】Mi
orDefect：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，
且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
4、附录：检验标准
锡膏印刷检验标准
Solderpastepri
ti
gi
spectio

编制：李盆玉审核：批准：
fsta
dards
文件编号
东莞光虹电子有限公司
版本版次
项目
判定说明
1锡膏印刷无偏移2锡膏量厚度符合要求3锡膏成型佳无崩塌断裂4锡膏覆盖焊盘90以上
GHDZW005生效日期
A0
页码
图示说明
201541513
备注
标准
1CHIP料
1钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85覆盖焊盘
2锡膏量均匀3锡膏厚度在要求规格内
允收
1锡膏量不足2两点锡膏量不均3锡膏印刷偏移超过15焊盘
拒收
锡膏印刷检验标准
Solderpastepri
ti
gi
spectio
sta
dards
编制：李盆玉审核：批准：
文件编号GHDZW005
东莞光虹电子有限公司
版本版次
A0
生效日期页码
201541523
项目
判定说明
图示说明
备注
fr