答：晶界具有晶界能，容易发生溶质原子和杂质原子的晶界偏聚，是原子易扩散通道，晶界在加热时会发生迁移，晶界是相变等优先形核的地方，晶界易受腐蚀，晶界增多在室温下强化材料，在高温下弱化材料强度，晶界处易于析出第二相，晶界容易使位错塞积，造成应力集中，晶界上原子排列混乱。5、试证明一个位错环只能有一个柏氏矢量答：如图所示设有一位错环ABCDA，可以将其看成是ABC，CDA两部分组成，ABC的柏氏矢量为b1，CDA的柏氏矢量为b2，由于位错是己滑移和未滑移的交界，故还存在CA的柏氏矢量为b3。对于ABC围成的区域：b1b2b3，对于CDA围成的区域：b1b2b3，由两式可得b1b2，所以一个位错环只能有一个柏氏矢量。
6、同一滑移面上的两根正刃形位错，其柏氏矢量为b，相距L，当L远大于柏氏矢量的模时，其总能量为多少？当它们无限接近时总能量又为多少？如果是异号位错，其结果又怎样呢
答：当两根刃型位错相距很远时，总能量等于两者各自能量之和，无论同号或异号都有W＝W1W2＝2αGb2
当两根正刃型位错无限靠近时，相当于柏氏矢量为2b的一个大位错的能量：W＝αG（2b）2＝4αGb2
当两根异号刃型位错无限靠近时，相遇抵消，其总能量为零。7、什么是过冷，过冷度，动态过冷度，它们对结晶过程有何影响？答：过冷是指金属结晶时实际结晶温度T
比理论结晶温度Tm低的现象。过冷度ΔT
f指Tm与T
的差值。动态过冷度指晶核长大时的过冷度。金属形核和长大都需要过冷，过冷度增大通常使形核半径、形核功减少，形核过程容易，形核率增加，晶粒细化。
8、简述液态金属结晶时，过冷度与临界晶核半径，形核功及形核率的关系？
r2Tm
答液态金属结晶时，均匀形核时临界晶核半径rK与过冷度ΔT关系为
LmT，
Gk
临界形核功ΔGK等于
163
3Tm2
LmT2
。异质形核时固相质点可作为晶核长大，其临
Gk
界形核功较小，

23coscos34
163

3Tm2
LmT2

23coscos34
Gk
，
θ为液相与非均匀形核核心的润湿角。
NCexp（GAGk）
形核率与过冷度的关系为：
kTkT，其中N为形核率，C为常
数，ΔGA、ΔGk分别表示形核时原子扩散激活能和临界形核功。在通常工业凝固条件下形
核率随过冷度增大而增大。
9、说明晶体成长形状与温度梯度的关系
答：正温度梯度下，传热通过固相，平面状长大，或是锯齿状；
负温度梯度下，微观粗糙界面的金属和合金，枝晶长大；微观光滑界面的也是枝晶长大，但
是α值大的，可以还是平面状长大
10、说明获得单晶或全部柱状晶的方法及注意事项答：控r