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部分电子元器件检验规范标准书
一IC类检验规范
1目的
2适用范围
3抽样计划
4允收水准(AQL)
5参考文件
检验项目
包装检验
数量检验
外观检验
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
适用于本公司所有IC之检验。
依MILSTD105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点CR0主要缺点MA次要缺点MI

缺陷属性
缺陷描述
a根据来料送检单核对外包装或LABEL上的PN及实物是否MA
都正确任何有误均不可接受。
b包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
a实际包装数量与Label上的数量是否相同若不同不可
接受;
MA
b实际来料数量与送检单上的数量是否吻合若不吻合
不可接
受。
aMarki
g错或模糊不清难以辨认不可接受;b来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;d元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积MA不超
过05mm2且未露出基质可接受;否则不可接受;ePi
氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;f元件脚弯曲,偏位缺损或少脚,均不可接受;
检验方式
备注
目检
目检点数
目检或10倍以上的放大镜
检验时,必须佩带静电带。
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f备注:凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC仅进行包装检验,并加盖免检印章;该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20RH对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
(二)贴片元件检验规范电容电阻电感…
1目的
2适用范围
3抽样计划
4允收水准(AQL)
5参考文件
检验项目包装检验
数量检验
外观检验
电性检验
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
适用于本公司所有贴片元件(电容电阻电感…)之检验。
依MILSTD105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点CR0主要缺点MA次要缺点MI
《LCR数字电桥操作指引》《数字万用表操作指引》
缺陷属性
缺陷描述
a根据来料送检单核对外包装或LABEL上的PN及实物是
MA
否都正确任何有误均不可接受。
b包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
a实际包装数量与Label上的数量是否相同若不同不可接
MA
受;
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合若不吻合不可接受。
aMarki
g错或模糊不清难以辨认不可接受;
b来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c本体变形,或有肉眼可见的龟裂r
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