间隙太小，仅01mm。2、间隙要大于8Mil
（02mm）。
6、Layout图符号设计
□
A、符号：要统一、标准化。
B、极性符号：如
1）集成器件BGA、IC：如●或△
2）二极管：＋
3）其它：方向标识与器件封装一致。
C、极性符号必须放置在元件丝框内。
6、PCB工艺边邮票孔设计
□
A、邮票孔位置与器件无干涉。
B、邮票孔位置要对称，保证支撑强度。
C、在半岛形拐角处需增加邮票孔支撑。
□□□□
精品文档
1、BGA焊盘面积不相同。2、焊盘上通孔移至边缘或焊盘外。
f精品文档
7、其它要求
□
A、BGA、CSP、ODD、异形等元件需有
丝印边框，便于判定元件贴装精度、极
性。
B、PCB为多连板，每一小板做编号：如
1、2、3、4等，便于生产追溯。
C、PCB尽可能设计为阴阳工艺面板，便
于外协厂SMT产能提高。
PCB版本正确（相对Gerber文件）。□
PCB外观一致性好，无毛刺、四周光滑。
PCB阻焊层、绿漆均匀，无脱落或剥离□
现象。
（二）PCB制
PCB
工艺边固定孔无堵塞、偏差现象。
□
作与验PCB没有沾锡或污染现象。
□
收BGA、IC等器件极性、丝印标识与器件□
封装一致、不错位，丝印字迹清晰。
PCB焊盘镀层无污染、氧化、划伤现象。□
PCB平整度合格。（参照IPC标准）PCB两个工艺面上Mark点坐标相同。□
□□
□□□□□□□□□□□□□□
四、SMT制程控制要求
41锡膏管控1、锡膏选择。2、运输、存放。3、生产使用管制。
42钢板及刮刀、治具管控
序号12345
检查项目钢版版本正确。钢板无损伤。刮刀刀片良好，无变形。需要印刷治具或顶针。是否使用载具过回焊炉：如02mm柔性板。
Yes□□□□□
No□□□□□
无此项□□□□□
43元件选择
序号
检查项目
1特殊元件需采用特殊吸嘴
2Tray盘与材料匹配
3管装料需做Tray盘或手贴
4其它：点胶等
Yes□□□
No□□□
无此项□□□
44材料Profile参数设定
1、Profile量测位置选取原则：大组件、BGA、QFP、屏蔽盖内等。
精品文档
问题描述问题描述
f精品文档2、Profile参数：1）有铅：峰值温度为215℃225℃；179℃183℃回流时间6090S；上升斜率3℃S。2）局部无铅：Peak为225℃230℃；220℃以上3040S；回流时间80110S。3）无铅：峰值温度为235℃245℃；217℃以上回流时间60110S。
45PCBA检验项目
序号
检查项目
YesNo无此项
1PCBA无“夹层分离”或“绿漆脱落”或□□□焊点“起泡”等问题发生。
2焊点饱和，无“锡珠”、“渗锡”问题发生。□□□
3无“掉件”问题发生。
□□□
46ESDr