文件
Co
trolPla
控制计划
编
号：
页次：1of3
□样件√试产□量产主要联系人电话：
日期制订：
日期修订：
控制计划编号：CP001产品名称编号：DWSZXTFT公板供应商工厂制程段：SMT段
核心小组：供应商工厂核准日期：
客户工程核准日期如有要求：客户品证核准日期如有要求：
版本：A0
流程号
制程名称作业描述
设备治工具名称
编号
特性
1
PCB
1来料检验
2
锡膏
2电子器件
1物料准备
特殊
特性等
控制内容
1标签字迹清晰可
评估测量手法
见，标签参数和采购
清单参数一致，需确
认以下的光电参数：
光通量（亮度）、色坐标（色区域、色
目测
温）、电压、显色指
数；
2铝箔静电袋密封性
良好，无破损；
使用指定锡膏
He
kel97SCLF318
目测
AG885；
1来料包装完整、无
水迹、脏污、破损等
不良；
2引脚无发黑氧化现
象；
目视数字电桥
3元器件极性标示正
确；
4电学参数符合要
求；
核对物料是否与
BOM一致，目测各
目测
物料外观无异常；
方法
抽样方式
抽样频率责任人
输出记录
参考资料
全检100IQC
全检
100
IQC
进料检验记录表
IQC作业指导书
GBT28281（Ⅱ）抽检CR0收1IQC
退MA04MI10
全检100领料员BOM清单目视操作指引
反应计划和纠正措施
退料
退料
退料退、换料
2
印刷
2
PCB安装
1方向安装正确；2载具需有防呆装
目测
全检100作业员

目视操作指引
返工
全自动印刷机GD4503印刷参数设置
1刮刀压力6±1kg；2印刷速度：50±10mms；3脱模速度：06±
目测
1产品首件确
全检首件巡检
100开线前2
次班
作业员IPQC
认记录表2SMTIPQC巡检记录表
印刷参数表
重置参数
02mms；
3生产日报表
fCo
trolPla
控制计划
文件编号：
零件过程编号
制程名称作业描述
设备治工具名称
编号
特性
3
检查
1锡膏印刷厚度
贴片速度：
4
贴片
富士贴片机
0068sec1shot（粒小
时）
5
SMT炉前检查
1光源贴片质量
回流焊炉
6
回流焊接（劲扩JTE1回流焊温度
800II）
1焊接质量
2光源贴片质量
7
AOI检测AOI检测机3发光效果
4输出电流
特殊特性等
控制内容
评估测量手法
方法
抽样方式
抽样频率责任人
输出记录
厚度定义为：010016mm；
钢网厚度控制
首件N3巡检N3每
20块
100开线前2
次班
工艺IPQC
1产品首件确认记录表2SMTIPQC巡检记录表
1标准化PartData
1产品首件确
2真空值70MPA以上
认记录表
★3夹板
目测
全检100
QC2SMTIPQC巡
4程序
检记录表
5硬件（飞达、吸
3生产日报表
光源r