为陶瓷封装基板的主要成分玻璃也为重要的密封材料塑料材料是利用高分子树脂进行元器件与外壳的密封。高分子材料是封装工艺的重要添加物。金属材料具有优良的水分子渗透阻绝能力具有相当良好的可靠度可提供电屏蔽有很好的导电性减少传输延。陶瓷具有膨胀系数小热导率高绝缘性和气密性好芯片跟电路不易受外界影响热冲击后不产生损伤机械强度高的特性。塑料封装的绝缘性好、介电损耗低化学稳定性高防水、防潮、防透气、防辐射密度小、质量轻、比强度高。材料的选择与封装的可靠性技术与工艺、热电性
f质和价格成本的需求有关。
11封装工艺中常用的导体材料的种类与特性
金属种类熔点Cu电阻率热膨胀系数热传导率
铜10831717393
铝6604323240
钼2625525146
镍14556813392
钨34155545200
铂1774106971
金106322142297
钯15521081170
银96016197418
铬1900206366
银钯11452014150
金铂1350130
金20锡2801615957
钨20铜1083257248
12封装工艺中常用的高分子材料的种类与特性
材料种类玻璃转移温度热膨胀系数介电系数散失因子
环氧树脂10017520350003
BT树脂27550350018
苯并环丁烯35035602600008
硅胶树脂2020030001
丙烯树脂11413528001
聚酰亚胺26050350002
聚酯类17536350005
13封装工艺中绝缘与基板材料的种类与特性
材料种类介电系数热膨胀系数热传导率工艺温度
氮化硅723301600
氮化铝88332301900
氮化硼65376002000
玻璃陶瓷483551000
碳化硅42372702000
氧化铍68682402000
92氧化铝926181500
96氧化铝9466201600
996氧化铝9971371600
聚酰亚胺PI355002200
特氟龙222001400
2、集成电路封装的种类
按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。
f21引脚插入型有DIP、SIP、SDIPr