序号27集成电路封装的发展现状及趋势
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科目《微电子设计导论》二一三年十二月二十三日
f集成电路封装的发展现状及趋势
摘要我国集成电路行业起步较晚国家大力促进科学技术发展和人才培养重点扶持科学技术改革与创新我国的集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节集成电路芯片封装也同样是发展迅猛。得益于我国的地缘跟成本优势依靠于广大市场潜力和人才发展集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件已成为我国集成电路行业重要的组成部分我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。
关键词集成电路封装封装业发展状况集成电路封装发展趋势
一、引言
集成电路芯片其实不是真正芯片的大小和容貌而是芯片经过封装过后的产品。封装上的外壳是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁因为芯片上的接点会用导线连接到封装外壳的引脚上引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。集成电路封装Packagi
g是指利用膜技术及微加工技术将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接引出连线段子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体立体结构的工艺。集成电路封装是集成电路行业一重要环节就是将具有一定功能的芯片置入密封在与其相适应的一个外壳壳体中形成一个完善的整体为芯片提供保护并保障信号和功率的输入与输出同时将芯片工作时产生的热量散发到外部环境确保器件能在所要求的外界环境及工作条件下稳定可靠地运行封装后的芯片也更便于安装和运输封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB印制电路板的设计和制造因此芯片封装的好坏直接关系到集成电路能否正常运作。
二、集成电路封装概述
集成电路封装是随着集成电路的发展而出现的一开始晶体管问世后由于晶体管元器件小巧易碎规格多性能高需要对其补强、密封和扩大以实现与外电路可靠地电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护防止外力或环境因素导致的破坏以充分的发挥半导体器件优势。当今世界是以集成电路为核心的电子信息技术时代随着电子信息技术的发展电子产品越来越向小型化多功能化智能化低成本的方向发展这必然决定集成电路的封装要密度更高更加轻薄封装的更好。下面介绍集成电路封装的材料与技术的有关概述。
1、集成电路封装材料
集成电路芯片封装所需要的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等。陶瓷或玻璃r