PCB表面工艺对比及特点
PCB表面工艺
外观
厚度
优点
缺点
价格
喷锡（HASL）
呈现银白色，表面平整度一般。
镀金（NiAuPlati
g）
金色发白，表面平整。
沉金（ENIGor
呈金黄色，表面平整。
Immersio
Gold）
线路板厂一般定义大于1um即可，1使用广泛，工艺成熟、成本
当然上限要求是4um左右
低、适合目视检查和电测
2作业效率高
3焊锡性好
IG（浸金）板：金厚一般是2～41硬度高，耐磨损，不易氧化
μi
ch（005～01μm）
（一般硬金是用于金手指的）
全板镀金厚度一般是0103um提高产品耐磨性能，增加插拔
金手指金厚一般次数
1530mil0001i
ch
2不易氧化，可较长时间存放
（0305mm
而且现在普遍镀薄了，节约成本。
沉金厚度在002501um间。1不易氧化，可长时间存放，
表面平整，适合用于焊接细间
隙引脚以及焊点较小的元器
件。
2可以重复多次过回流焊也不
太会降低其可焊性。。
1不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的中等
元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。
2PCB加工中容易产生锡珠solderbead，
对细间隙引脚fi
epitch元器件较易造
成短路。
3表面更不平整进而影响焊接问题。
1镀金容易产生金丝短路。
较高
2成本较高
1成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。2镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。
较高
f有机防氧化（OSP）
偏红色黄铜OSP膜厚度一般控制在0205（类似于裸铜微米。板）表面平整。
1具有裸铜板（成本低、表面平整，焊接性良好在没有被氧化的情下）焊接的所有优点。2过期（三个月）的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限
1容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。2存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。3打开包装后需在24小时内用完。OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。
较低
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