级IP工业级后缀带D是表贴2、后缀带MJB、MJG或带883的为军品级3、TLC表示普通电压TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器BB产品命名规则：前缀ADS模拟器件级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIPPA表示高精度器件命名规则SN74LVCH162244ADGGR12345678910标准前缀示例：SNJ遵从MILPRF38535QML温度范围54军事74商业系列特殊功能空无特殊功能C可配置VccLVCCD电平转换二极管CBTD后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业
fH总线保持ALVCHK下冲保护电路CBTKR输入输出阻尼电阻LVCRS肖特基钳位二极管CBTSZ上电三态LVCZ位宽空门、MSI和八进制1G单门8八进制IEEE11491JTAG16Widebus（16位、18位和20位）18WidebusIEEE11491JTAG32Widebus（32位和36位）选项空无选项2输出串联阻尼电阻4电平转换器2525欧姆线路驱动器功能244非反向缓冲器驱动器374D类正反器573D类透明锁扣640反向收发器器件修正空无修正字母指示项AZ封装DDW小型集成电路SOICDBDL紧缩小型封装SSOPDBBDGV薄型超小外形封装TVSOPDBQ四分之一小型封装QSOPDBVDCK小型晶体管封装SOTDGGPW薄型紧缩小型封装TSSOPFK陶瓷无引线芯片载体LCCCFN塑料引线芯片载体PLCCGB陶瓷针型栅阵列CPGAGKEGKFMicroStarBGA低截面球栅阵列封装LFBGAGQLGQNMicroStarJu
iorBGA超微细球栅阵列VFBGAHFPHSHTHV陶瓷四方扁平封装CQFPJJT陶瓷双列直插式封装CDIPNNPNT塑料双列直插式封装PDIPNSPS小型封装SOPPAGPAHPCAPCBPMPNPZ超薄四方扁平封装TQFPPHPQRC四方扁平封装QFPWWAWD陶瓷扁平封装CFP
f卷带封装DB和PW封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。目前，指定为LE的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为R。命名规则示例：对于现有器件SN74LVTxxxDBLE对于新增或更换器件SN74LVTxxxADBRLE左印（仅对于DB和PW封装有效）R标准（仅对于除了现有DB和PW器件之外的所有贴面封装有效）就载带、盖带或卷带来说，指定了LE的器件和指定了R的器件在功能上没有差别
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