甘特图表
试作人试作需求表力准备
IQC进料检验
材料入库进料检验记录表
产品试作
各制程试作记
（SMT成品）录报告
NG
检验
测试报告
不良品分析与结果记录
新产品可靠性测试验证
不良品分析报告OK
中试总结报告
提出改善对策进行下次试制
不能量产
试制检讨会决定MP
PVT检验
合格品入库MP后出货
发行报告书和正式MP通知
汇总试制报告整理后会签
不合格品Rework
试制会议记录
量产通知书
f书存档
告
量产追踪
试制量产报告量产后追踪报
六作业说明。1新产品导入生产决策。当研发单位设计的产品经过研发样机、工程样机、小批量（试制）试产验证，经过相关部门评
审决定通过后，方可以批量生产。由中试部发出量产指令，同时把样机和相关资料提供给文控授并下发给生产相关部门。
2文件与资料确认和试产安排。（1）工艺部收到文控中心转交样机及相关资料后，消化并转为生产资料。（2）由研发项目经理填写《试产申请单》。发给文控授控及发放给各个部门做相关准备工作。（3）计划部填写“试产单”并下达生产指令。3试产前准备工作。（1）工艺部根据文控下发的资料，制做试制工艺。（2）试制阶段所需治具及设备由中试部评估产提供。（4）由中试部负责生产测试流程的规划和制定。（5）由采购部负责材料的规格确认及跟催，中试负责BOM资料的核对、ECN、Rework的切入。（6）由生产准备SMT所需之钢网、程式、制程参数、温度曲线及特殊吸嘴等材料。（7）试制之材料生产前必须经过IQC检验，并记入进料检验记录表。最后汇总到试制报告一起存档。4试产追踪：（1）SMT：由IPQC负责用样品和BOM核对SMT所打出的首件是否与规格相符，并记录和分析制程上或设计上的问题，并反馈给中试部，由中试对问题进行汇总，分析，并提出改进方案。（2）DIP：由中试部分析和说明PCB插件过程中所遇到的问题，给出焊锡炉的温度曲线，并提出改善方法。（3）成品组装：要分析在组装过程中所遇到的问题，每个作业动作的方法是否正确方便，对量产有无产能影响，制程上之新的发现和改善。（4）整机功能测试：根据测试检验的结果，与工程技术人员分析所有不良产品的故障原因，提出准确的改善方法。
5．试制过程总结。
（1）新产品从进料开始：来料检验
SMT
DIP
单板测试
成品组装
整机测试的所有资料进行编辑，汇总成册；不良品的修复和分析，找出问题产生
的根本原因，提出改善方法，并规划出有效性验证方法和改善后的追踪确认之记录。
（2）根据试制的结果撰r