名
称项　目
SMT通用检验标准
判　定　　明
作业指导书
文件编号发行版次
WIQ001生效日期20041215
A01
页码
19
图　示　说　明
1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；
印刷锡膏标准模式2、锡膏未涂污或倒塌。
OK
　　W
1、印刷图形大小与焊点基本一致；印刷锡膏涂污或倒塌2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25以上
　可允收；3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10，可允收。
Ww1
印刷图形与焊点不一致和涂污或倒塌
1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25以下，　不可允收；3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10以上者拒收。
Ww1
印刷严重偏移
W
1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）
A
　的25拒收；2、锡膏覆盖焊点面积的75以下拒收。
L
a1
w1
a1
A
1w1W252a1A10
最大可允收
a1
A
1w1W252a1A10
不可允收
1w1W25
L1
2L1L25
3a1A75
NG拒收注A为铜箔a1为锡膏
IC类实装标准方式1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；
OK
2、IC的方向正确无误。
IC类焊点脱落或铜箔断裂
1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！
NG拒收
IC脚偏移序号
原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：1、IC脚偏移小于焊点宽度的13可允收，如果大于
焊点宽度的13则拒收。
修改履历
w1修订日期
1w1W13，OK2w1W13，NG（或w105mmOK
W
修订者
确认者
审批
审核
编制
f名
称项　目
SMT通用检验标准
判　定　　明
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29
图　示　说　明
IC脚间连锡
IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。（此为致命不良）
NG拒收
IC类吃锡纵向偏移1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。IC类引脚翘高和浮起1、引脚浮起或翘高不可大于015mm。
IC类焊接标准模式
1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的12或03mm以上。
IC类焊接不良
1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。
L1
1L10，OK
2L20OK
L2
Z
Z015mm，NGZ
焊脚
焊锡
焊点
OK
基板
NG，拒收
IC类焊接吃锡不良1、焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。
锡珠附着
1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径
不可超过01mm。3、焊点位置外，锡珠大于013mm为不良。
NG，拒收NG（拒收）
电阻r