电极在焊接温度下产生脱帽现象cPCB设计不合理波峰焊时阴影效应造成漏焊dPCB翘曲使PCB翘起位置与波峰焊接触不良e传送带两侧不平行尤其使用PCB传输架时使PCB与波峰接触不平行f波峰不平滑波峰两侧高度不平行尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时会使波峰出现锯齿形容易造成漏焊虚焊g助焊剂活性差造成润湿不良hPCB预热温度过高使助焊剂碳化失去活性造成润湿不良对策a元器件先到先用不要存在潮湿的环境中不要超过规定的使用日期对PCB进行清洗和去潮处理b波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击cSMDSMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则另外还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度dPCB板翘曲度小于08～10e调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平f清理波峰喷嘴g更换助焊剂h设置恰当的预热温度E焊点拉尖原因aPCB预热温度过低使PCB与元器件温度偏低焊接时元件与PCB吸热b焊接温度过低或传送带速度过快使熔融焊料的黏度过大c电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长使引脚底部不能与波峰接触因为电磁泵波峰
f焊机是空心波空心波的厚度为4～5mmd助焊剂活性差e焊接元件引线直径与插装孔比例不正确插装孔过大大焊盘吸热量大对策a根据PCB板层元件多少有无贴装元件等设置预热温度预热温度在90130℃b锡波温度为2505℃焊接时间3～5S温度略低时传送带速度应调慢一些c波峰高度一般控制在PCB厚度的23处插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面08～3mmd更换助焊剂e插装孔的孔径比引线直径大015～04mm细引线取下限粗引线取上线
F其它缺陷a板面脏污主要由于助焊剂固体含量高涂敷量过多预热温度过高或过低或由于传送带爪太脏焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的bPCB变形一般发生在大尺寸PCB由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀在大尺寸PCB中间设计工艺边c掉片丢片贴片胶质量差或贴片胶固化温度不正确固化温度过高或过低都会降低粘接强度波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用使贴装元件掉在料锅中d看不到的缺陷焊点晶粒大小焊点内部应力焊点内部裂纹焊点发脆焊点强度差等需要X光焊点疲劳试验等检测这些缺陷主要与焊接材料PCB焊盘的附着力元器件焊端或引脚的可焊r