第3章波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
1波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A焊料不足焊点干瘪不完整有空洞插装孔及导通孔焊料不饱满焊料未爬到元件面的焊盘上原因aPCB预热和焊接温度过高使焊料的黏度过低b插装孔的孔径过大焊料从孔中流出c插装元件细引线大焊盘焊料被拉到焊盘上使焊点干瘪d金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中ePCB爬坡角度偏小不利于焊剂排气对策a预热温度90130℃元件较多时取上限锡波温度2505℃焊接时间3～5Sb插装孔的孔径比引脚直径大015～04mm细引线取下限粗引线取上线c焊盘尺寸与引脚直径应匹配要有利于形成弯月面d反映给PCB加工厂提高加工质量ePCB的爬坡角度为3～7℃B焊料过多元件焊端和引脚有过多的焊料包围润湿角大于90°原因a焊接温度过低或传送带速度过快使熔融焊料的黏度过大bPCB预热温度过低焊接时元件与PCB吸热使实际焊接温度降低c助焊剂的活性差或比重过小d焊盘插装孔或引脚可焊性差不能充分浸润产生的气泡裹在焊点中e焊料中锡的比例减少或焊料中杂质Cu的成份高使焊料黏度增加流动性变差f焊料残渣太多对策a锡波温度2505℃焊接时间3～5Sb根据PCB尺寸板层元件多少有无贴装元件等设置预热温度PCB底面温度在90130c更换焊剂或调整适当的比例d提高PCB板的加工质量元器件先到先用不要存放在潮湿的环境中e锡的比例614时可适量添加一些纯锡杂质过高时应更换焊料f每天结束工作时应清理残渣C焊点桥接或短路原因aPCB设计不合理焊盘间距过窄b插装元件引脚不规则或插装歪斜焊接前引脚之间已经接近或已经碰上cPCB预热温度过低焊接时元件与PCB吸热使实际焊接温度降低
fd焊接温度过低或传送带速度过快使熔融焊料的黏度降低e阻焊剂活性差对策a按照PCB设计规范进行设计两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直SOTSOP的长轴应与PCB运行方向平行将SOP最后一个引脚的焊盘加宽设计一个窃锡焊盘b插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型如采用短插一次焊工艺焊接面元件引脚露出PCB表面08～3mm插装时要求元件体端正c根据PCB尺寸板层元件多少有无贴装元件等设置预热温度PCB底面温度在90130d锡波温度2505℃焊接时间3～5S温度略低时传送带速度应调慢些f更换助焊剂D润湿不良漏焊虚焊原因a元件焊端引脚印制板基板的焊盘氧化或污染或PCB受潮bChip元件端头金属电极附着力差或采用单层r