M”色变。知道了MSD的损害机理后，我们就足以可以做到有的放矢了。MSD只会在采用Co
vectio
、Co
vectorIR、IR、VPR的BulkReflow工艺过程受到影响，当然，在通过局部加热来拆除或者焊接器件的工艺过程中如“热风返工”的工艺中也要严格控制MSD的使用。其他诸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件，以及仅仅通过加热管脚来焊接的工艺（在这种焊接过程中，整个器件吸收的热量相对来讲要小的多。）等，你完全可以“肆无忌惮”的使用MSD了。MSD标识和跟踪要控制MSD，首先要考虑的就是器件的正确标识。绝大多数情况下，器件制造商在MSD封装和防潮袋标识方面做了很多有益的工作。但是并非所有的厂商都遵循IPCJEDEC标签标识方面的指导原则，实际上MSD的标识是百花齐放，有的仅仅采用手写在包装袋上来注明MSL，有的则用条形码来记录MSL，有些索性就没有任何标示，或者是收到物料时器件没有进行防潮包装。如果收到物料时，器件没有进行防潮包装，或者包装袋上没有进行恰当的标识，那么这些物料很可能被认为是非湿度敏感的，这就非常危险了。避免这种情况的唯一措施就是建立包括所有MSD的数据库，以确保来料接受或来料检测时物料是被正确包装的。除了通过观察原包装上的标签，没有其他更便利的措施来获得给定器件的湿度敏感性信息，因此，建立和维护MSD数据库本身就是一个挑战性的工作。其次，一旦把器件从防潮保护袋中拿出来，就很难再次确认哪些是湿度敏感器件。为了获得任何可能的控制措施，很有必要为物料处理人员和操作工提供便利和可靠的方法以获得物料编码以及相关的信息，包括湿度敏感等级。根据JEDECEIAJ标准规定，大部分MSD都被封装在塑料IC托盘内。不幸的是，IC托盘没有足够的空间来贴标签，大多数情况下，人们直接把几张纸或者不干胶标签贴在货架、喂料器、防潮柜或者袋子上来区分每种托盘。经过不同的流程以后，器件相关的所有信息必须从原始的标签完整的
f保留下来。在跟踪托盘物料封装和由此导致的人为错误的过程中，会遇到巨大的困难，有过SMT生产线经历的人对此深有感触。再者，MSD分为六类，根据标准，每一类控制方法也相差很大；同时，一个生产工厂内的操作人员上千人，每个人的认知水平和知识水平都不一样，所以要保证每个人都对MSD了如指掌，操作不出现任何失误，实在是一个庞大的工程。在实际的操作中，我们摸索出了一个简单而实用的标识方法。首先，对所有与此操作相关的人员不断培训和考核，至少保证其知道MSD是怎么一回r