敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。湿度敏感器件根据标准，MSD主要指非气密性No
HermeticSMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物
f封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD其首要区别在于FloorLife、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Dieattachmaterialprocess、Numberofpi
s、E
capsulatio
moldcompou
dorglobtopmaterialprocess、Diepadareaa
dshape、Bodysize、Passivatio
diecoati
g、Leadframesubstratea
dorheatspreaderdesig
materialfi
ish、Diesizethick
ess、Waferfabricatio
tech
ologyprocess、I
terco
ect、Leadlocktapi
gsizelocatio
aswellasmaterial等。工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的SMD器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。Level1不是湿度敏感器件。湿度敏感危害产品可靠性的原理在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上3090s左右，最高温度可能在210235度（S
Pb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。其原理可用图（1）和图（2）来描述。MSD涉及的制造工艺然MSD显得有点让人讨厌，但是完全没有必要谈“r