修订日期
20110330
修订单号

电子元器件检验规范标准书
修订内容摘要系统文件新制定
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4A0

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批准
批准：
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编制：
f部分电子元器件检验规范标准书
IC类检验规范包括BGA
1。目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2适用范适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
围
3抽样计依MILSTD105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》
划
4。允收水准（AQL）
严重缺点CR）：0；主要缺点MA）0。4；次要缺点（MI）：1。5。
5参考文无
件
检验项目缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a根据来料送检单核对外包装或LABEL上的PN及实物是否
MA
都正确任何有误，均不可接受
b包装必须采用防静电包装，否则不可接受
目检
数量检验
a。实际包装数量与Label上的数量是否相同若不同不可接受
MA
b。实际来料数量与送检单上的数量是否吻合若不吻合不可
接
受
目检点数
外观检验
a。Marki
g错或模糊不清难以辨认不可接受；
b来料品名错，或不同规格的混装均不可接受；
c。本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
目检或
检验时，必须佩
MA
d。元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
10倍以上
带静电带。
过0。5mm2，且未露出基质可接受；否则不可接受
的放大镜
e。Pi
氧化生锈或上锡不良，均不可接受
f。元件脚弯曲，偏位缺损或少脚，均不可接受
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的IQC仅进行包装检验并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20％RH对应的位置有没有变成粉红色若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
（三）贴片元件检验规范电容，电阻电感…）
f1目的
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2适用范适用于本公司所有贴片元件（电容，电阻，电感…之检验
围
3抽样计依MILSTD105ELEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》
划
4。允收水准AQL）
严重缺点CR）0主要缺点（MA0。4次要缺点MI15。
5。参考文《LCR数字电桥操作指引》
件
《数字万用表操作指引》
检验项目缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a根据来料送检单核对外包装或LABEL上的PN及实物是否都
MA
正确，任何有误均不可接受。
b包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
a实际包装数量与Labelr