泓域咨询MACRO覆铜板项目可行性研究报告
覆铜板项目
可行性研究报告
xxx（集团）有限公司
f泓域咨询MACRO覆铜板项目可行性研究报告
摘要覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。低频电子传统PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR4，但在高频电路中，传统PCB基材的树脂基体、填料和纤维增强等各组分的化学机构和物理结构所决定的材料的介电性能不能够满足高频信号传输质量要求，信号会因传输损耗过大而产生“失真”现象。所以为了满足高频电路需求，目前覆铜板厂商对于基板材料主要从以下三个角度进行改进：树脂改性：采取极性更低、介电常数（Dk）损耗因子（Df）更小的树脂体系；玻璃纤维改性：玻纤增强材料是复合材料中力学强度的主要承担者，通过对不同品种的玻纤合理进行混杂、选配实现介电性能、加工性能与成本之间的平衡。调整PCB介质布层：除了对基板本身材料的改性外，还可以通过调整多层介质的分布来提高基板的介电性能，即仅在影响高频信号传输的介质层采用低DkDf的高频材料，并且由于高频基材价格远高于常规FR4基材，高
f泓域咨询MACRO覆铜板项目可行性研究报告
频基材和常规基材的混压叠层结构可以有效降低成本。目前商业化的高频高速覆铜板产品包括热塑性与热固性两大类，具体如PTFE陶瓷填料基材、烃类热陶瓷材料基材、热性工程塑料陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未来出现更合适的新型复合材料的可能），加工厂家在具体选型时不仅考虑基板损耗，还会考虑材料本身的可加工性，未来PTFE氟树脂、碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为演变趋势。
随着通信行业从低频向高频发展，高频高速覆铜板应用市场广阔，近年的商业化应用领域主要以汽车电子毫米波雷达为主，在汽车自动化、电动化、娱乐化、联网化趋势下，辅助驾驶系统渗透率逐步提升，汽车雷达出货量年年提升，将持续带动超高频电路基材需求，这是具备相关产品量产能力的供应商在5G规模投资期到来之前的主要“小蓝海”市场，这一市场增速有望在5G网络建设完善后大幅提升，我们预计全球汽车毫米波雷达带来的高频覆铜板基材20182025年合计累计需求规模约165亿元。
随着5G建设周期的到来，5G通信无线基站将成为低损耗及超低损耗r